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触觉智能T153系列资料汇总
核心板型号：IDO-SOM5301-S1，开发板型号：IDO-EVB5301-V1
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工具、硬件资料、固件、SDK源码 | 客服微信13423856106 |
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IDO-SOM5301-S1 核心板规格书 | ||
IDO-SOM5301-S1 核心板设计指南 | ||
IDO-EVB5301-V1 开发板规格书 | ||
IDO-EVB5301-IO1-V1规格书 （开发板配套拓展板） | ||
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FAQ与技术支持
开发FAQ【超过200条常见开发问题】
http://ask.industio.com/questions/RockChip
专题技术文档
http://ask.industio.com/articles/RockChip/newest
技术支持
欢迎加入技术讨论社区咨询，或联系我司业务加入技术群（如联系不上商务可添加客服微信13423856106）
硬件参数
芯片参数 | |
SoC | 全志科技Allwinner T153MX-BCX |
CPU | 四核Cortex-A7，主频高达1.6GHz |
MCU | 单核RISC-V E907，主频高达600MHz |
ISP | 2M@30fps（离线模式） 1M@30fps（在线模式） 支持RAW8/10/12 |
内存 | 256MB/512MB DDR3 |
存储 | 1. 256MB/512MB NAND 2. 默认8GB eMMC ，最高128GB 以上配置二选一 |
硬件参数 | |
网络 | 3 ×RMII/RGMII，支持拓展3路千兆以太网（1000Mbps） |
视频输出 | 1 × RGB(up to 1920x1080@60fps) 1 × Dual-link LVDS(up to 1920x1080@60fps) 1 × 4-lane MIPI DSI output（up to 1920x1080@60fps and 1.0 Gbit/s per lane） |
视频输入 | 1 × MIPI CSI Interface 支持4Lane/2Lane模式；up to 1.0 Gbit/s per lane) |
音频接口 | 1 × LINEOUTP/N 3 × I2S 1 × 8-channel DMIC（up to 8 KHz-48 KHz sampling rate） 1 x OWA input |
USB | 1 × USB2.0 OTG 1 × USB2.0 Host |
扩展接口 | 1 × Local Bus，8/16/32bit位宽 2 × SDIO 3.0 10 × UART，波特率高达10Mbps 3 × SPI，支持主从模式 2 × CAN FD，支持CAN 2.0A和CAN 2.0B协议，通信速率高达10Mbps 6 × I2C 4 × TPADC(Touch Panel ADC) 30 × PWM , 支持红外输入，时钟计数 24 × GPADC(General Purpose ADC)，12bit分辨率 123 × GPIO 注：各接口之间存在引脚复用关系。 |
其他参数 | |
核心板尺寸 | 38mm × 38mm × 3mm |
接口类型 | 160Pin LCC（邮票孔144PIN）+LGA（背面焊盘16PIN）封装 |
PCB规格 | 板厚1.5mm , 多层板 高Tg材质，沉金工艺 |
工作环境
工作环境 | |
工作温度 | -40℃~85℃ |
工作湿度 | 0%~90% RH（无凝露） |
存储温度 | -40℃ ~ +85℃ |
系统支持
序号 | 操作系统 | 支持 | 说明 |
1 | Buildroot |  | / |
2 | Ubuntu | | / |
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硬件参数
芯片参数 | |
SoC | 全志科技Allwinner T153MX-BCX |
CPU | 四核Cortex-A7，主频高达1.6GHz |
MCU | 单核RISC-V E907，主频高达600MHz |
ISP | 2M@30fps（离线模式） 1M@30fps（在线模式） 支持RAW8/10/12 |
内存 | 256MB/512MB DDR3 |
存储 | 1. 256MB/512MB NAND 2. 默认8GB eMMC ，最高128GB 以上配置二选一 |
硬件参数 | |
网络 | 3 ×RMII/RGMII，支持拓展3路千兆以太网（1000Mbps） |
视频输出 | 1 × RGB(up to 1920x1080@60fps) 1 × Dual-link LVDS(up to 1920x1080@60fps) 1 × 4-lane MIPI DSI output（up to 1920x1080@60fps and 1.0 Gbit/s per lane） |
视频输入 | 1 × MIPI CSI Interface 支持4Lane/2Lane模式；up to 1.0 Gbit/s per lane) |
音频接口 | 1 × LINEOUTP/N 3 × I2S 1 × 8-channel DMIC（up to 8 KHz-48 KHz sampling rate） 1 x OWA input |
USB | 1 × USB2.0 OTG 1 × USB2.0 Host |
扩展接口 | 1 × Local Bus，8/16/32bit位宽 2 × SDIO 3.0 10 × UART，波特率高达10Mbps 3 × SPI，支持主从模式 2 × CAN FD，支持CAN 2.0A和CAN 2.0B协议，通信速率高达10Mbps 6 × I2C 4 × TPADC(Touch Panel ADC) 30 × PWM , 支持红外输入，时钟计数 24 × GPADC(General Purpose ADC)，12bit分辨率 123 × GPIO 注：各接口之间存在引脚复用关系。 |
其他参数 | |
核心板尺寸 | 38mm × 38mm × 3mm |
接口类型 | 160Pin LCC（邮票孔144PIN）+LGA（背面焊盘16PIN）封装 |
PCB规格 | 板厚1.5mm , 多层板 高Tg材质，沉金工艺 |
工作环境
工作环境 | |
工作温度 | -40℃~85℃ |
工作湿度 | 0%~90% RH（无凝露） |
存储温度 | -40℃ ~ +85℃ |
系统支持
序号 | 操作系统 | 支持 | 说明 |
1 | Buildroot | | / |
2 | Ubuntu | | / |
粤ICP备19091800号-2