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RV1126B 四核A53<br>IDO-SOM1126B

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瑞芯微RV1126B核心板,AIOT视觉智能模组,4核A53+3Tops算力NPU,AI-ISP加持。
40×40mm小尺寸,广泛应用于智能安防、工业视觉、机器人、智能车载等场景
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规格参数



                               触觉智能RV1126B系列资料汇总

                               核心板型号:IDO-SOM1126B-S1,配套开发板型号:IDO-EVB1126B-V1

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                              添加客服微信13423856106

                                           硬件参数

芯片参数

SoC

瑞芯微RockChip RV1126B/RV1126BJ

CPU

4核64位 ARM Cortex-A53,主频1.5Ghz

集成NEON和FPU

NPU

3TOPS算力NPU

支持INT4/INT8/INT16/FP16 混合运算

ISP

1200万像素ISP + 800万像素的AI-ISP

集成多种算法加速器: HDR、3A、LSC、3DNR、2DNR、锐化、去雾、鱼眼校正、伽马校正、特征点检测等

编解码

视频解码:12M@30fps H.264

视频编码:4K@30fps H.264

内存

1GB/2GB/4GB LPDDR4/4X

存储

8GB/32GB eMMC(可选64GB/128GB)

硬件参数

网络

集成GMAC 以太网控制器

支持1×千兆以太网(1000 Mbps)

视频输出

1 × MIPI_DPHY_TX(支持V1.2 版本,总共4Lane,支持1920×1080@60fps)


1 × LCDC TX(支持并行24bit RGB 模式1920×1080@60fps、16bit BT1120 模式1920×1080@60fps、8bit BT656 模式720×576@60fps )

视频输入

2 × MIPI CSI RX(支持MIPI V1.2 ;2 × 4 Lanes 或4 × 2 Lanes)

1 × DVP(8/10/12/16-bit,BT.601/BT.656 and BT.1120)

音频接口

3 × SAI

1 × PDM

2 × 数字DAC

3 × ADC

2 × DSM

扩展接口

2 × SDIO

8 × UART

2 × SPI

2 × CANFD

5 × I2C

27 × PWM

3 × SARADC

117 × GPIO

其他参数

核心板尺寸

40mm × 40mm

接口类型

232Pin 间距1mm邮票孔

PCB规格

1.35mm 10层高密板,高Tg材质,沉金工艺


                                          工作环境

工作环境

工作温度

0℃ ~ 70℃  [ RV1126B 商业级 ] 

-40℃ ~ 85℃ [ RV1126BJ 工业级 ] 

存储温度

-40℃ ~ 85℃

存储湿度

5% ~ 90% RH(无凝露)


                                          系统支持


序号

操作系统

支持

说明

1

Debian


/

2

Ubuntu


/

3

Buildroot


/



RV1126B 四核A53<br>IDO-SOM1126B
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NPU

3TOPS算力NPU

支持INT4/INT8/INT16/FP16 混合运算

ISP

1200万像素ISP + 800万像素的AI-ISP

集成多种算法加速器: HDR、3A、LSC、3DNR、2DNR、锐化、去雾、鱼眼校正、伽马校正、特征点检测等

编解码

视频解码:12M@30fps H.264

视频编码:4K@30fps H.264

内存

1GB/2GB/4GB LPDDR4/4X

存储

8GB/32GB eMMC(可选64GB/128GB)

硬件参数

网络

集成GMAC 以太网控制器

支持1×千兆以太网(1000 Mbps)

视频输出

1 × MIPI_DPHY_TX(支持V1.2 版本,总共4Lane,支持1920×1080@60fps)


1 × LCDC TX(支持并行24bit RGB 模式1920×1080@60fps、16bit BT1120 模式1920×1080@60fps、8bit BT656 模式720×576@60fps )

视频输入

2 × MIPI CSI RX(支持MIPI V1.2 ;2 × 4 Lanes 或4 × 2 Lanes)

1 × DVP(8/10/12/16-bit,BT.601/BT.656 and BT.1120)

音频接口

3 × SAI

1 × PDM

2 × 数字DAC

3 × ADC

2 × DSM

扩展接口

2 × SDIO

8 × UART

2 × SPI

2 × CANFD

5 × I2C

27 × PWM

3 × SARADC

117 × GPIO

其他参数

核心板尺寸

40mm × 40mm

接口类型

232Pin 间距1mm邮票孔

PCB规格

1.35mm 10层高密板,高Tg材质,沉金工艺


                                          工作环境

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0℃ ~ 70℃  [ RV1126B 商业级 ] 

-40℃ ~ 85℃ [ RV1126BJ 工业级 ] 

存储温度

-40℃ ~ 85℃

存储湿度

5% ~ 90% RH(无凝露)


                                          系统支持


序号

操作系统

支持

说明

1

Debian


/

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Ubuntu


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