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触觉智能RV1126B系列资料汇总
核心板型号:IDO-SOM1126B-S1,配套开发板型号:IDO-EVB1126B-V1
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IDO-SOM1126B-S1核心板/IDO-EVB1126B-V1开发板资料汇总
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FAQ与技术支持
联系我司商务,或添加客服微信13423856106
芯片参数 | |
SoC | 瑞芯微RockChip RV1126B/RV1126BJ |
CPU | 4核64位 ARM Cortex-A53,集成NEON和FPU |
NPU | 3TOPS NPU,支持 INT4/INT8/INT16/FP16 混合运算 |
ISP | 1200万像素 ISP,800万像素的AI-ISP,集成了多种算法加速器,如 HDR、3A、LSC、3DNR、2DNR、锐化、去雾、鱼眼校正、伽马校正、特征点检测等 |
编解码 | 编码:12M@30fps H.264 解码:4K@30fps H.264 |
内存 | 1GB/2GB/4GB LPDDR4/4X |
存储 | 8GB/16GB/32GB/64GB eMMC |
硬件参数 | |
以太网络 | 1 × GMAC,支持千兆以太网(1000Mbps) |
视频输出 | 1 × MIPI_DPHY_TX 支持V1.2 版本,总共4Lane,支持1920×1080@60fps 1 × LCDC TX 支持并行24bit RGB 模式1920×1080@60fps、16bit BT1120 模式1920×1080@60fps、8bit BT656 模式720×576@60fps |
视频输入 | 2 × MIPI CSI RX 支持MIPI V1.2 版本;2 × 4 Lanes 或4 × 2 Lanes 1 × DVP(8/10/12/16-bit,BT.601/BT.656 and BT.1120) |
音频接口 | 3 × SAI 1 × PDM 2 × 数字DAC 3 × ADC 2 × DSM |
USB | 1 × USB3.0 OTG 1 × USB2.0 OTG 1 × USB2.0 HOST |
扩展接口 | 2 × SDIO 8 × UART 2 × SPI 2 × CANFD 5 × I2C 27 × PWM 3 × SARADC 117 × GPIO |
其他参数 | |
核心板尺寸 | 40mm × 40mm |
接口类型 | 232Pin 间距1mm邮票孔 |
PCB规格 | 板厚1.3mm ,10 层板 高Tg材质,沉金工艺 |
工作环境 | |
工作温度 | -20℃ ~ 80℃ |
存储温度 | -40℃ ~ 85℃ |
存储湿度 | 5% ~ 90% RH(无凝露) |
序号 | 操作系统 | 支持 | 说明 |
1 | Buildroot | / | |
2 | Debian | / |
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SoC | 瑞芯微RockChip RV1126B/RV1126BJ |
CPU | 4核64位 ARM Cortex-A53,集成NEON和FPU |
NPU | 3TOPS NPU,支持 INT4/INT8/INT16/FP16 混合运算 |
ISP | 1200万像素 ISP,800万像素的AI-ISP,集成了多种算法加速器,如 HDR、3A、LSC、3DNR、2DNR、锐化、去雾、鱼眼校正、伽马校正、特征点检测等 |
编解码 | 编码:12M@30fps H.264 解码:4K@30fps H.264 |
内存 | 1GB/2GB/4GB LPDDR4/4X |
存储 | 8GB/16GB/32GB/64GB eMMC |
硬件参数 | |
以太网络 | 1 × GMAC,支持千兆以太网(1000Mbps) |
视频输出 | 1 × MIPI_DPHY_TX 支持V1.2 版本,总共4Lane,支持1920×1080@60fps 1 × LCDC TX 支持并行24bit RGB 模式1920×1080@60fps、16bit BT1120 模式1920×1080@60fps、8bit BT656 模式720×576@60fps |
视频输入 | 2 × MIPI CSI RX 支持MIPI V1.2 版本;2 × 4 Lanes 或4 × 2 Lanes 1 × DVP(8/10/12/16-bit,BT.601/BT.656 and BT.1120) |
音频接口 | 3 × SAI 1 × PDM 2 × 数字DAC 3 × ADC 2 × DSM |
USB | 1 × USB3.0 OTG 1 × USB2.0 OTG 1 × USB2.0 HOST |
扩展接口 | 2 × SDIO 8 × UART 2 × SPI 2 × CANFD 5 × I2C 27 × PWM 3 × SARADC 117 × GPIO |
其他参数 | |
核心板尺寸 | 40mm × 40mm |
接口类型 | 232Pin 间距1mm邮票孔 |
PCB规格 | 板厚1.3mm ,10 层板 高Tg材质,沉金工艺 |
工作环境 | |
工作温度 | -20℃ ~ 80℃ |
存储温度 | -40℃ ~ 85℃ |
存储湿度 | 5% ~ 90% RH(无凝露) |
序号 | 操作系统 | 支持 | 说明 |
1 | Buildroot | / | |
2 | Debian | / |
