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RV1126B 四核A53<br>IDO-SOM1126B

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瑞芯微RV1126B核心板,AIOT视觉智能模组,4核A53+3Tops算力NPU,AI-ISP加持。
40×40mm小尺寸,广泛应用于智能安防、工业视觉、机器人、智能车载等场景
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                               核心板型号:IDO-SOM1126B-S1,配套开发板型号:IDO-EVB1126B-V1

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                                           硬件参数

芯片参数

SoC

瑞芯微RockChip RV1126B/RV1126BJ

CPU

4核64位 ARM Cortex-A53,集成NEON和FPU

NPU

3TOPS NPU,支持 INT4/INT8/INT16/FP16 混合运算

ISP

1200万像素 ISP,800万像素的AI-ISP,集成了多种算法加速器,如 HDR、3A、LSC、3DNR、2DNR、锐化、去雾、鱼眼校正、伽马校正、特征点检测等

编解码

编码:12M@30fps H.264

解码:4K@30fps H.264

内存

1GB/2GB/4GB  LPDDR4/4X

存储

8GB/16GB/32GB/64GB  eMMC

硬件参数

以太网络

1 × GMAC,支持千兆以太网(1000Mbps)

视频输出

 1 × MIPI_DPHY_TX

支持V1.2 版本,总共4Lane,支持1920×1080@60fps


1 × LCDC TX

支持并行24bit RGB 模式1920×1080@60fps、16bit BT1120 模式1920×1080@60fps、8bit BT656 模式720×576@60fps

视频输入

2 × MIPI CSI RX

支持MIPI V1.2 版本;2 × 4 Lanes 或4 × 2 Lanes


1 × DVP(8/10/12/16-bit,BT.601/BT.656 and BT.1120)

音频接口

3 × SAI

1 × PDM

2 × 数字DAC

3 × ADC

2 × DSM 

USB

1 × USB3.0 OTG

1 × USB2.0 OTG

1 × USB2.0 HOST

扩展接口

2 × SDIO

8 × UART

2 × SPI

2 × CANFD

5 × I2C

27 × PWM

3 × SARADC

117 × GPIO

其他参数

核心板尺寸

40mm × 40mm

接口类型

232Pin 间距1mm邮票孔

PCB规格

板厚1.3mm ,10 层板 高Tg材质,沉金工艺


                                          工作环境

工作环境

工作温度

-20℃ ~ 80℃

存储温度

-40℃ ~ 85℃

存储湿度

5% ~ 90% RH(无凝露)


                                          系统支持

序号

操作系统

支持

说明

1

Buildroot


/

2

Debian


/


RV1126B 四核A53<br>IDO-SOM1126B
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ISP

1200万像素 ISP,800万像素的AI-ISP,集成了多种算法加速器,如 HDR、3A、LSC、3DNR、2DNR、锐化、去雾、鱼眼校正、伽马校正、特征点检测等

编解码

编码:12M@30fps H.264

解码:4K@30fps H.264

内存

1GB/2GB/4GB  LPDDR4/4X

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硬件参数

以太网络

1 × GMAC,支持千兆以太网(1000Mbps)

视频输出

 1 × MIPI_DPHY_TX

支持V1.2 版本,总共4Lane,支持1920×1080@60fps


1 × LCDC TX

支持并行24bit RGB 模式1920×1080@60fps、16bit BT1120 模式1920×1080@60fps、8bit BT656 模式720×576@60fps

视频输入

2 × MIPI CSI RX

支持MIPI V1.2 版本;2 × 4 Lanes 或4 × 2 Lanes


1 × DVP(8/10/12/16-bit,BT.601/BT.656 and BT.1120)

音频接口

3 × SAI

1 × PDM

2 × 数字DAC

3 × ADC

2 × DSM 

USB

1 × USB3.0 OTG

1 × USB2.0 OTG

1 × USB2.0 HOST

扩展接口

2 × SDIO

8 × UART

2 × SPI

2 × CANFD

5 × I2C

27 × PWM

3 × SARADC

117 × GPIO

其他参数

核心板尺寸

40mm × 40mm

接口类型

232Pin 间距1mm邮票孔

PCB规格

板厚1.3mm ,10 层板 高Tg材质,沉金工艺


                                          工作环境

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工作温度

-20℃ ~ 80℃

存储温度

-40℃ ~ 85℃

存储湿度

5% ~ 90% RH(无凝露)


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说明

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