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RV1126 四核A7<br>IDO-SOM1126

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IDO-SOM1126-V1采用 Rockchip 32 位处理器 RV1126(Quad-core ARM Cortex-A7, 主频高1.5GHz),高性能高算力NPU/2.0 TOPS。RV1126拥有SDIO/USB2.0/RGMII等各类型接口,支持MIPI-CSI/DVP/MIPI-DSI/RGB/视频输入输出接口,可应用于人脸识别、手势识别、闸机门禁、智能安防、IPC智能网络摄像头、智能门铃、智慧金融/ 工地、智慧出行等。
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产品详情
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规格参数

产品概述

IDO-SOM1126-V1采用 Rockchip 32 位处理器 RV1126(Quad-core ARM Cortex-A7, 主频高1.5GHz),高性能高算力NPU/2.0 TOPS。RV1126拥有SDIO/USB2.0/RGMII等各类型接口,支持MIPI-CSI/DVP/MIPI-DSI/RGB/视频输入输出接口,可应用于人脸识别、手势识别、闸机门禁、智能安防、IPC智能网络摄像头、智能门铃、智慧金融/ 工地、智慧出行等。

IDO-SOM1126-V1适用于人脸识别、手势识别、闸机门禁、智能安防、IPC智能网络摄像头、智能门铃、智慧金融/ 工地、智慧出行等多个领域 。

图1. RK3566 SoC框图

IDO-SOM1126-V1核心板进行了严格的电源完整性和信号完整性仿真设计,通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试, 稳定可靠,批量供货。用户需设计外围电路即可快速实现项目的稳定量产。

图2. IDO-SOM1126-V1模块逻辑框图


产品特点

  • 内置的NPU 支持 INT8/INT16 混合操作,计算能力 2.0TOPs

  • 4*4CM超小尺寸邮票孔 144Pin,8层板沉金工艺,板厚1.2mm。

  • 独特的叠层设计,PCB背面完整平面无走线,优异的EMC性能和稳定性。

产品图片

图3. IDO-SOM1126-V1核心板正面

图4. IDO-SOM1126-V1核心板背面

硬件参数规格

基本参数

SOC

RockChip RV1126

CPU

四核 32 位Cortex-A7 处理器,RISC-V MCU,主频高1.5GHz

GPU

ARM Mali-G610 MP4四核GPU, 支持 OpenGL ES3.2 / OpenCL 2.2 / Vulkan1.1, 450 GFLOPS

NPU

运算性能高达2.0TOPs,支持8bit/16bit运算,支持TensorFlow、TensorFlow lite、Pytorch、Caffe、Mxnet、Darknet、Onnx

ISP

1400万像素 ISP ,3帧 HDR

VPU

4K H.264/H.265 30fps 视频编码、3840×2160@30fps+1080@30fps 编码

4K H.264/H.265 30fps 视频解码、3840×2160@30fps 编码+3840×2160@30fps 解码

内存

LPDDR4/LPDDR4x,默认1GB/2GB/4GB

存储

eMMC 默认8GB/16GB(可选8GB/16GB/32GB/64GB)

硬件参数

以太网

集成1路GMAC以太网控制器,可扩展千兆以太网,具有 TSO(TCP Segmentation Offload) 网络加速

显示接口

1 × MIPI DSI 4Lane,支持1920*1080@60fps 输出

摄像头

2 x MIPI-CSI 摄像头接口(或 LVDS/sub LVDS)

音频接口

1 × HPR/L,双声道耳机输出

1 × SPK,功放输出

2 × MIC输入

USB

1 × USB2.0 OTG

1 × USB2.0 HOST

扩展接口

6 × UART

1 × CAN

2 × SPI

5 × I2C

2 × I2S

2 × SDIO

12 × PWM

4 × ADC

107 × GPIO

其他

主板尺寸

40mm × 40mm

接口类型

144Pin 间距1.0mm邮票孔

PCB规格

板厚 1.2mm , 8 层板 高Tg材质,沉金工艺

工作环境

工作环境

工作温度

0~70℃(商业级)

工作湿度

5%~90% RH 非冷凝

存储温度

-40℃~85℃


系统支持

序号操作系统支持说明
1

Linux 




                               IDO-SOM1126 核心板资料汇总

      硬件资料

预览

下载

IDO-SOM1126-V1 核心板规格书

在线文档

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IDO-SOM1126-V1 核心板设计指南

在线文档

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                               IDO-EVB1126 开发板资料汇总

硬件资料

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IDO-EVB1126-V1 开发板规格书

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IDO-EVB1126-V1 开发板硬件资料包

(规格书+引脚列表+设计指南+芯片规格书+底板原理图+PCB(2种格式)+底板2D)

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软件资料

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IDO-EVB1126-V1 开发板上手指南

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IDO-EVB1126-V1 开发板固件烧录手册 

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IDO-EVB1126-V1 Linux SDK编译手册

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IDO-EVB1126-V1 Buildroot系统使用手册

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IDO-EVB1126-V1 应用开发手册

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                              开发FAQ【超过200条常见开发问题】   

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                                           硬件参数

芯片参数

SoC

瑞芯微RockChip RV1126

CPU

四核32位Cortex-A7 处理器,RISC-V MCU,主频最高1.5GHz

NPU

2TOPS算力,支持8bit/16bit运算,支持TensorFlow、TensorFlow lite、Pytorch、Caffe、Mxnet、Darknet、Onnx

ISP

1400万像素ISP,3帧HDR

VPU

4K H.264/H.265 30fps 视频编码、3840×2160@30fps+1080@30fps 编码

4K H.264/H.265 30fps 视频解码、3840×2160@30fps 编码+3840×2160@30fps 解码

内存

1GB/2GB/4GB LPDDR4/4x

存储

默认8GB/16GB eMMC,可选32GB/64GB

硬件参数

以太网

1 × GMAC以太网控制器

可扩展千兆以太网,具有 TSO(TCP Segmentation Offload) 网络加速

显示接口

1 × MIPI DSI 4Lane,支持1920*1080@60fps 输出

1 × DVP

摄像头

2 × MIPI-CSI 摄像头接口(或 LVDS/sub LVDS)

音频接口

1 × HPR/L,双声道耳机输出

1 × SPK,功放输出

2 × Mic输入

USB

1 × USB2.0 OTG

1 × USB2.0 HOST

扩展接口

6 × UART

1 × CAN

2 × SPI

5 × I2C

2 × I2S

2 × SDIO

12 × PWM

4 × ADC

107 × GPIO

其他参数

核心板尺寸

40mm × 40mm

接口类型

144Pin 间距1.0mm邮票孔

PCB规格

板厚1.6mm , 8层板 高Tg材质,沉金工艺


                                          工作环境

工作环境

工作温度

0℃ ~ 70℃

存储温度

-40℃ ~ 85℃

存储湿度

5%~90% RH(无凝露)


                                          系统支持


序号

操作系统

支持

说明  

1

Linux

/




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IDO-SOM1126-V1采用 Rockchip 32 位处理器 RV1126(Quad-core ARM Cortex-A7, 主频高1.5GHz),高性能高算力NPU/2.0 TOPS。RV1126拥有SDIO/USB2.0/RGMII等各类型接口,支持MIPI-CSI/DVP/MIPI-DSI/RGB/视频输入输出接口,可应用于人脸识别、手势识别、闸机门禁、智能安防、IPC智能网络摄像头、智能门铃、智慧金融/ 工地、智慧出行等。
0755-26908450
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产品概述

IDO-SOM1126-V1采用 Rockchip 32 位处理器 RV1126(Quad-core ARM Cortex-A7, 主频高1.5GHz),高性能高算力NPU/2.0 TOPS。RV1126拥有SDIO/USB2.0/RGMII等各类型接口,支持MIPI-CSI/DVP/MIPI-DSI/RGB/视频输入输出接口,可应用于人脸识别、手势识别、闸机门禁、智能安防、IPC智能网络摄像头、智能门铃、智慧金融/ 工地、智慧出行等。

IDO-SOM1126-V1适用于人脸识别、手势识别、闸机门禁、智能安防、IPC智能网络摄像头、智能门铃、智慧金融/ 工地、智慧出行等多个领域 。

图1. RK3566 SoC框图

IDO-SOM1126-V1核心板进行了严格的电源完整性和信号完整性仿真设计,通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试, 稳定可靠,批量供货。用户需设计外围电路即可快速实现项目的稳定量产。

图2. IDO-SOM1126-V1模块逻辑框图


产品特点

  • 内置的NPU 支持 INT8/INT16 混合操作,计算能力 2.0TOPs

  • 4*4CM超小尺寸邮票孔 144Pin,8层板沉金工艺,板厚1.2mm。

  • 独特的叠层设计,PCB背面完整平面无走线,优异的EMC性能和稳定性。

产品图片

图3. IDO-SOM1126-V1核心板正面

图4. IDO-SOM1126-V1核心板背面

硬件参数规格

基本参数

SOC

RockChip RV1126

CPU

四核 32 位Cortex-A7 处理器,RISC-V MCU,主频高1.5GHz

GPU

ARM Mali-G610 MP4四核GPU, 支持 OpenGL ES3.2 / OpenCL 2.2 / Vulkan1.1, 450 GFLOPS

NPU

运算性能高达2.0TOPs,支持8bit/16bit运算,支持TensorFlow、TensorFlow lite、Pytorch、Caffe、Mxnet、Darknet、Onnx

ISP

1400万像素 ISP ,3帧 HDR

VPU

4K H.264/H.265 30fps 视频编码、3840×2160@30fps+1080@30fps 编码

4K H.264/H.265 30fps 视频解码、3840×2160@30fps 编码+3840×2160@30fps 解码

内存

LPDDR4/LPDDR4x,默认1GB/2GB/4GB

存储

eMMC 默认8GB/16GB(可选8GB/16GB/32GB/64GB)

硬件参数

以太网

集成1路GMAC以太网控制器,可扩展千兆以太网,具有 TSO(TCP Segmentation Offload) 网络加速

显示接口

1 × MIPI DSI 4Lane,支持1920*1080@60fps 输出

摄像头

2 x MIPI-CSI 摄像头接口(或 LVDS/sub LVDS)

音频接口

1 × HPR/L,双声道耳机输出

1 × SPK,功放输出

2 × MIC输入

USB

1 × USB2.0 OTG

1 × USB2.0 HOST

扩展接口

6 × UART

1 × CAN

2 × SPI

5 × I2C

2 × I2S

2 × SDIO

12 × PWM

4 × ADC

107 × GPIO

其他

主板尺寸

40mm × 40mm

接口类型

144Pin 间距1.0mm邮票孔

PCB规格

板厚 1.2mm , 8 层板 高Tg材质,沉金工艺

工作环境

工作环境

工作温度

0~70℃(商业级)

工作湿度

5%~90% RH 非冷凝

存储温度

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系统支持

序号操作系统支持说明
1

Linux 




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瑞芯微RockChip RV1126

CPU

四核32位Cortex-A7 处理器,RISC-V MCU,主频最高1.5GHz

NPU

2TOPS算力,支持8bit/16bit运算,支持TensorFlow、TensorFlow lite、Pytorch、Caffe、Mxnet、Darknet、Onnx

ISP

1400万像素ISP,3帧HDR

VPU

4K H.264/H.265 30fps 视频编码、3840×2160@30fps+1080@30fps 编码

4K H.264/H.265 30fps 视频解码、3840×2160@30fps 编码+3840×2160@30fps 解码

内存

1GB/2GB/4GB LPDDR4/4x

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默认8GB/16GB eMMC,可选32GB/64GB

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以太网

1 × GMAC以太网控制器

可扩展千兆以太网,具有 TSO(TCP Segmentation Offload) 网络加速

显示接口

1 × MIPI DSI 4Lane,支持1920*1080@60fps 输出

1 × DVP

摄像头

2 × MIPI-CSI 摄像头接口(或 LVDS/sub LVDS)

音频接口

1 × HPR/L,双声道耳机输出

1 × SPK,功放输出

2 × Mic输入

USB

1 × USB2.0 OTG

1 × USB2.0 HOST

扩展接口

6 × UART

1 × CAN

2 × SPI

5 × I2C

2 × I2S

2 × SDIO

12 × PWM

4 × ADC

107 × GPIO

其他参数

核心板尺寸

40mm × 40mm

接口类型

144Pin 间距1.0mm邮票孔

PCB规格

板厚1.6mm , 8层板 高Tg材质,沉金工艺


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工作环境

工作温度

0℃ ~ 70℃

存储温度

-40℃ ~ 85℃

存储湿度

5%~90% RH(无凝露)


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序号

操作系统

支持

说明  

1

Linux

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