瑞芯微RK平台网络与高速接口排障指南｜GMAC RGMII、DPDK与PCIe全链路

瑞芯微RK平台网络与高速接口排障一般分四级：PHY/物理先通（reset、MDIO、供电），再协商（ethtool 看 GMAC 速率、lspci看PCIe Link），再数据面（RGMII tx/rx delay、驱动绑定），最后性能（iperf3/DPDK、PCIe 带宽）。基于触觉智能RK3576开发板Purple Pi OH2的双千兆网口与与其M.2 PCIe实测，按 GMAC→DPDK→PCIe 逐层给命令。

本板 gmac0/gmac1 双千兆（PHY走rgmii 模式），GMAC 驱动用RK3568系列 ops（dwmac-rk.c）。排障顺序：PHY 识别 → 协商速率 → delayline/时序 → 数据面 → 性能。

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网口不通/协商不上/RGMII delayline

网口问题九成落在PHY识别与RGMII时序。本板gmac0配置（ido-evb7609-v1a.dtsi）：

&gmac0 {    phy-mode = "rgmii";          /* RGMII 模式 */    clock_in_out = "output";    snps,reset-gpio = <&gpio2 RK_PD6 GPIO_ACTIVE_LOW>;    snps,reset-delays-us = <0 20000 100000>;    pinctrl-0 = <ð0m0_miim ð0m0_tx_bus2                 ð0m0_rx_bus2 ð0m0_rgmii_clk                 ð0m0_rgmii_bus>;    tx_delay = <0x1a>;   /* RGMII 发送延时 */    rx_delay = <0x26>;   /* RGMII 接收延时 */    phy-handle = <&rgmii_phy0>;    status = "okay";};

RGMII 是排障重点：MAC 与 PHY之间的信号延时靠 tx_delay/rx_delay补偿，值不对就出现"能ping通但吞吐崩/偶发断"。官方《GMAC_RGMII_Delayline》《GMAC_Mode_Configuration》文档给了调法与判定。

网络性能与 DPDK

普通内核网络栈跑满千兆没问题，但要更高吞吐/更低时延（或要绕过协议栈做定制转发），用 DPDK（external/dpdk/，RK 提供 GMAC DPDK 文档）。

• 性能排查

  先用 iperf3 测内核栈吞吐、用官方性能分析看 CPU/中断/内存，确认瓶颈在哪（驱动中断、skb 分配、还是应用）；

• DPDK

  用户态轮询收包，绕开内核协议栈。常见问题：hugepage 没配、网卡没绑定到 DPDK（dpdk-devbind.py）、PMD 参数不对。官方 DPDK 文档（GMAC DPDK）给配置步骤。

PCIe 链路 / NVMe / 扩展卡

本板 &pcie0（2a200000，reset gpio4 RK_PB2，配 combphy0_ps）走 DWC 控制器（CONFIG_PCIE_DW_ROCKCHIP=y）。RK3576 有 pcie0/pcie1 两个控制器，均为 PCIe Gen2 x1（RC only、内部时钟、支持 MMU、ASPM ALL），且每个控制器可分配 MSI/MSI-X 总数仅 8 个（官方《PCIe 开发指南》1.6 / 2.4.4 / 11.8）。排障三步：Link 起没起 → 枚举到没 → 驱动绑定没。

板上排查（adb 直连）：先看 Link 是否拉起——官方判据（12.2）：出现 "PCIe Link up" 且LTSSM的bit16/17=0x3、bit0~8≥0x11（典型 0x130011）才算成功；若反复 "PCIe Linking... LTSSM is 0xX" 则是 trainning 失败：

# 1) Link 拉起没有：看到 "PCIe Link up" 才算成功（判据见下）adb shell dmesg | grep -iE "pcie|pci" | head#    实测（NVMe 已接入）：#    rk-pcie 2a200000.pcie: PCIe Link up, LTSSM is 0x130011#    rk-pcie 2a200000.pcie: PCIe Gen.2 x1 link up# 2) 链路速率/宽度（官方 11.7：lspci -vvv 看 LinkSta；sysfs 更直接）adb shell lspci -vvv   # 该设备段找 LinkSta: Speed 5GT/s, Width x1adb shell cat /sys/bus/pci/devices/0000:01:00.0/current_link_speed /sys/bus/pci/devices/0000:01:00.0/current_link_width

LTSSM 停在 0x00（S_DETECT_QUIET，未检到外设端接）或 0x03（误入兼容性测试模式）都说明外设没工作/信号异常（状态码全表见官方 13.1 附录）。trainning 失败按官方顺序排查：reset-gpios 是否配对 → 外设 3V3 供电是否有/够不够 → 复位信号与电源时序是否与外设 spec 冲突 → 最后定位信号完整性（眼图）。

枚举与驱动绑定：lspci 看到 root port（bus 00）与其下游（bus 01）即枚举成功；lspci -k 看驱动、lsblk 看盘（认到 NVMe 盘 = 链路+枚举+驱动全通）：

# 3) 枚举：lspci 应见 root port(00) + 下游设备(01)adb shell lspci#    实测：00:00.0 Rockchip 3576 / 01:00.0 Silicon Motion SM2263EN/SM2263XT (rev03)# 4) 驱动绑定：Kernel driver in use: nvmeadb shell lspci -kadb shell lsblk    # nvme0n1 = 认盘 = 全链路通#    实测：nvme0n1 953.9G，已自动挂载

带宽预期要放对：触觉智能Purple Pi OH2的PCIe是Gen2 x1，实测协商 5.0 GT/s，dmesg 会提示 "4.000 Gb/s available PCIe bandwidth, limited by 5.0 GT/s PCIe x1 link"。NVMe 盘虽标称 Gen3 x4（dmesg "capable of 31.5 Gb/s"），实际只有 ~4 Gb/s（约500MB/s）上限——SSD 顺序读写落在400~500 MB/s 是正常的；若需高带宽需换Gen3平台（如RK3588的 pcie3x4/x2）。

在线更换/重扫（官方 11.13）：设备损坏更换或 BAR 空间变化后，可对下游设备先 remove 再对整条总线重扫（本板 NVMe 实测路径 0000:01:00.0）：

adb shell "echo 1 > /sys/bus/pci/devices/0000:01:00.0/remove"   # 先移除旧设备adb shell "echo 1 > /sys/bus/pci/rescan"                       # 整条总线重扫# 换盘后 lsblk 重新认到 nvme0n1 即成功

网络与高速接口排障四级：PHY/物理先通（reset、MDIO、供电）→协商（ethtool/lspci 看速率与枚举）→数据面（delayline/驱动绑定）→性能（iperf3/DPDK）。RGMII的tx/rx delay与 PCIe的Link 状态是最常踩的两处。

RK3576板端实测记录

以下在触觉智能RK3576开发板-Purple Pi OH2+ Debian Bookworm上通过 adb直连执行，命令参考如下：

• 官方文档依据

docs/cn/Common/GMAC/Rockchip_Developer_Guide_Linux_GMAC_CN.pdfdocs/cn/Common/GMAC/Rockchip_Developer_Guide_Linux_GMAC_RGMII_Delayline_CN.pdfdocs/cn/Common/GMAC/Rockchip_Developer_Guide_Linux_GMAC_Mode_Configuration_CN.pdfdocs/cn/Common/GMAC/Rockchip_Developer_Guide_Linux_GMAC_DPDK_CN.pdfdocs/cn/Linux/DPDK/Rockchip_Developer_Guide_Linux_DPDK_CN.pdfdocs/cn/Common/PCIe/Rockchip_Developer_Guide_PCIe_CN.pdfdocs/cn/Common/PCIe/Rockchip_Developer_Guide_PCIe_Performance_CN.pdf。

• SDK 源码/配置依据

kernel-6.1/drivers/net/ethernet/stmicro/stmmac/dwmac-rk.c（rk3568_ops）kernel-6.1/arch/arm64/boot/dts/rockchip/ido-evb7609-v1a.dtsi（gmac0/1 的 rgmii/tx_delay=0x1a/rx_delay=0x26/snps,reset、pcie0）kernel-6.1/arch/arm64/configs/rockchip_linux_rk3576_defconfig（CONFIG_PCIE_DW_ROCKCHIP=y、CONFIG_PCIE_ROCKCHIP_HOST=y）、external/dpdk/。

Purple Pi OH2开发板，是触觉智能RK3576核心板SOM7609系列配套的评估开发板，搭载4核A72+4核A53+M0多核异构处理器，主频2.2GHz，集成6Tops算力 NPU，轻松应对AI推理、边缘计算与轻量级AI端侧学习。配套完善SDK、丰富资料与Demo，有助于项目前期快速开发验证。

触觉智能SOM7609系列核心板尺寸仅40.5×40.5mm，专为空间受限场景打造。基于RK3576/RK3576J SoC，集成高性能GPU与VPU，支持4K视频编解码与多屏异显；提供PCIe、USB3.2、双路千兆以太网拓展、MIPI-DSI/CSI、eDP、CAN FD、UART等丰富接口，灵活扩展。支持Linux、Android、开源鸿蒙OpenHarmony等丰富系统，配套丰富软硬件资料与技术支持，助力产品快速落地。