瑞芯微AI生态大会，开启SoC+AI协处理器新时代，官方披露3D堆叠AI芯片细节已修改

2026-01-30 00:00:00太阳成集团tyc234cc主页15

1月27-28 日，瑞芯微首届AI软件生态大会于福州启幕。新年伊始，500+ 跨领域AI软件生态伙伴齐聚一堂，聚焦AIoT2.0 时代产品革新，汇聚了各行业AI终端伙伴及产学研代表。各方共同见证瑞芯微端侧AI全栈技术实力与生态布局，深化技术合作对接，携手加速端侧 AI 产品落地千行百业。

触觉智能作为瑞芯微RK嵌入式方案商，现就为大家同步这场AI生态大会的重磅亮点。

坚实底座：瑞芯微的技术突破及生态价值

瑞芯微董事长 / CEO 励民先生开场致辞时表示，搭载端侧大模型的 AIoT2.0 产品正高速增长，瑞芯微依托庞大AIoT客户资源，已备好SoC+AI双轨制芯片平台、平台化底层软件及易用开发接口，全力支撑生态伙伴的算法与模型开发。携手伙伴打造世界一流电子产品。

瑞芯微三位核心代表随即从战略布局、技术突破、安全基石三大维度展开主题演讲，全方位展现瑞芯微在AIoT 2.0时代的核心竞争力与生态承诺。本次大会作为瑞芯微系列生态活动的开篇，未来企业将持续举办年度生态大会，构筑稳定、开放、进化的长期交流与合作平台。

战略布局&首颗3D叠封AI芯片细节披露

瑞芯微高级副总裁林峥源先生以《AIoT 2.0时代，瑞芯微产品布局和生态建设》为主题，重磅介绍了业内首颗3D叠封AI芯片——RK182X系列协处理器，并预告了其进阶版RK1860的卓越性能表现。演讲中进一步阐释瑞芯微 “SoC + AI 协处理器” 双轨并行的全新产品战略：以通用 SoC 承接广泛基础计算需求，以专用高性能 AI 协处理器应对端侧大模型推理、多模态融合等复杂高负荷智能任务。这一灵活可扩展的产品组合，精准适配各类端侧复杂应用、满足新一代智能硬件开发需求，更为生态伙伴赋予了前所未有的设计自由度。

RV1106B 核心优势在于极致的低功耗设计，采用第二代AOV（Always-On Vision）技术，在4MP@1FPS的待机侦测模式下，功耗低至28mW，达到行业领先水平，极大地延长了电池供电类设备的续航时间。

技术突破：解决内存与功耗两大核心障碍

瑞芯微图形平台计算中心高级总监熊伟先生以《RKNN 协处理器技术逻辑与生态合作》为题发表演讲。他从物理视角深度解析 3D 叠封架构的 RK182X，从根源破解端侧大模型推理面临的 “内存墙”（带宽瓶颈）与 “功耗墙” 两大核心痛点；并结合语言、多模态、视觉模型的实际场景性能数据，直观展现 RK182X 为端侧生成式 AI 带来的飞跃式体验。软件端，瑞芯微已正式发布 RK182X SDK1.0，通过流程优化、工具效能提升与功能特性升级，让伙伴的评估和开发更便捷。同时，瑞芯微将为签约生态合作伙伴提供专属支持举措，推动技术优势转化为共同商业成功，实现 “同路共进，广泛落地” 的生态愿景。

安全基石：从底层构建坚不可摧的安全防线

瑞芯微副总工程师陈晓冬先生以《筑牢端侧智能的 “安全底座”》为题演讲，将焦点聚焦于 AIoT 2.0 规模化落地的核心前提 —— 可信与安全。他指出，随着 AI 渗透金融、医疗、政务等高价值敏感场景，安全已成为必选项而非可选项，并系统介绍瑞芯微芯片级 “零号权限”（拥有最高系统控制权）、硬件唯一码（HUK）、硬件级加解密引擎及关键外设接口物理隔离等核心能力。瑞芯微已将这些底层安全能力封装为API，助力 AI 伙伴无需具备专业安全能力，即可轻松享有芯片级全方位防护。

RK182X系列芯片亮点总结

RK182X系列两颗芯片准确料号已公布：

RK1820（2.5GB带宽）与RK1828（5GB带宽）

该系列带宽较RK3588提升30倍，可大幅降低数据传输功耗，兼具高性能、低时延、高输出、高精度优势。

从架构来看，RK182X平面“计算层”采用2x4多核Mesh结构，立体层面则叠封1或2层“存储层”DRAM，层间有数万IO互联。这种3D叠封设计带来的带宽与功耗优势，为各类算法提供了更强物理底座，可推动性能-功耗前沿整体外推，同时支持W4A16等LLM适用数据类型，能高效满足3B、7B等端侧主流模型的本地化部署需求。