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RK3506是瑞芯微Rockchip在2024年第四季度全新推出的入门级芯片平台,三核Cortex-A7+单核Cortex-M0多核异构设计,具备最高-40~85℃的工业宽温性能、发热量小,IO接口丰富, 即时性高, 低延迟, 反应速度快等特点!触觉智能已推出RK3506核心板,抢先了解核心板详细参数配置。
产品概述
触觉智能RK3506核心板,基于瑞芯微全新RK3506B/RK3506J,广泛应用于智能家电、工业控制、手持终端、工业IOT网关等多个领域。内置2D硬件引擎和显示输出引擎,以最小化CPU负载,满足图像显示需求。内置丰富的外设接口,如SAI、PDM、SPDIF、音频DSM、音频ADC、USB2 OTG、RMII、CAN等, 可以满足不同的应用开发需求。RK3506 SoC 内部组成,如下图所示:
产品特点
温馨提示:正式上市的RK3506核心板实物可能会进行微调(不影响功能情况下)
配置参数
触觉智能RK3506核心板,配置参数如下表:
温馨提示:配置参数仅供参考,正式上市的RK3506核心板配置参数可能会进行微调。(不影响功能情况下)
应用场景
低成本:百元内高性价比核心板,性能突出(三核A7+单核M0多核异构)、接口丰富(6路串口、2路USB2.0 OTG、2路CAN等)
低功耗:22nm先进制程,满负载运行下,SoC功耗不足650mW,常温下温升小于17°。
低延时:AMP多核异构, A核微秒级回应, M0百纳秒级回应
RK3506工控应用案例:
多系统支持
星闪赋能
触觉智能RK3506系列家族产品,不同于传统厂商的RK3506嵌入式产品,将与星闪技术(NearLink)相结合,推出RK3506星闪网关开发板!关注触觉智能,点赞本文可获产品首发特惠资格,敬请期待。
