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触觉智能RV1106系列资料汇总
核心板型号：IDO-SOM1106-S1，配套开发板型号：IDO-EVB1106-V1
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IDO-SOM1106-S1核心板/IDO-EVB1106-V1开发板资料汇总
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FAQ与技术支持
联系我司商务，或添加客服微信13423856106
硬件参数
芯片参数 | |
SoC | 瑞芯微RockChip RV1106（外挂DDR版） |
CPU | 单核ARM Cortex-A7，集成NEON和FPU，搭载RISC-V辅助MCU |
NPU | 1TOPS算力NPU 支持INT4/INT8/INT16/FP16 混合运算 |
ISP | 800万像素硬件ISP，集成多种算法加速器，如 HDR、3A、LSC、3DNR、2DNR、锐化、去雾、伽马校正、特征点检测等 |
编解码 | 视频编码：8M@15fps H.264/H.265 |
内存 | 256MB/512MB DDR3/DDR3L 16bit |
存储 | 1. 256MB/512MB NAND 2. 默认8GB eMMC ，最高128GB 以上配置二选一 |
硬件参数 | |
网络 | 集成PHY 支持1×以太网（100 Mbps） |
视频输出 | 1 × LCDC TX 支持并行 18bit/16bit RGB，最高输出分辨率 1280×720 |
视频输入 | 2 × MIPI CSI RX 支持MIPI V1.2 版本；2 × 2 Lanes 或 1 ×4 Lanes组合 1 × DVP |
音频接口 | 1 × I2S 1 × Line Out 2 × Mic |
USB | 1 × USB2.0 OTG |
扩展接口 | 1 × SDIO + 1 × SD/MMC 6 × UART 1 × SPI 5 × I2C 12 × PWM 2 × SARADC 66 × GPIO |
其他参数 | |
核心板尺寸 | 32mm × 32mm × 2.5mm |
接口类型 | 116Pin 间距1mm邮票孔 |
PCB规格 | 8 层板 高Tg材质，沉金工艺 |
工作环境
工作环境 | |
工作温度 | 0℃ ~ 70℃ |
存储温度 | -40℃ ~ 85℃ |
存储湿度 | 5% ~ 90% RH（无凝露） |
系统支持
序号 | 操作系统 | 支持 | 说明 |
1 | Buildroot |  | / |
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核心板型号：IDO-SOM1106-S1，配套开发板型号：IDO-EVB1106-V1
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芯片参数 | |
SoC | 瑞芯微RockChip RV1106（外挂DDR版） |
CPU | 单核ARM Cortex-A7，集成NEON和FPU，搭载RISC-V辅助MCU |
NPU | 1TOPS算力NPU 支持INT4/INT8/INT16/FP16 混合运算 |
ISP | 800万像素硬件ISP，集成多种算法加速器，如 HDR、3A、LSC、3DNR、2DNR、锐化、去雾、伽马校正、特征点检测等 |
编解码 | 视频编码：8M@15fps H.264/H.265 |
内存 | 256MB/512MB DDR3/DDR3L 16bit |
存储 | 1. 256MB/512MB NAND 2. 默认8GB eMMC ，最高128GB 以上配置二选一 |
硬件参数 | |
网络 | 集成PHY 支持1×以太网（100 Mbps） |
视频输出 | 1 × LCDC TX 支持并行 18bit/16bit RGB，最高输出分辨率 1280×720 |
视频输入 | 2 × MIPI CSI RX 支持MIPI V1.2 版本；2 × 2 Lanes 或 1 ×4 Lanes组合 1 × DVP |
音频接口 | 1 × I2S 1 × Line Out 2 × Mic |
USB | 1 × USB2.0 OTG |
扩展接口 | 1 × SDIO + 1 × SD/MMC 6 × UART 1 × SPI 5 × I2C 12 × PWM 2 × SARADC 66 × GPIO |
其他参数 | |
核心板尺寸 | 32mm × 32mm × 2.5mm |
接口类型 | 116Pin 间距1mm邮票孔 |
PCB规格 | 8 层板 高Tg材质，沉金工艺 |
工作环境
工作环境 | |
工作温度 | 0℃ ~ 70℃ |
存储温度 | -40℃ ~ 85℃ |
存储湿度 | 5% ~ 90% RH（无凝露） |
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序号 | 操作系统 | 支持 | 说明 |
1 | Buildroot | | / |
粤ICP备19091800号-2