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RK3566 四核A55<br>IDO-SOM3566

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IDO-SOM3566-V1采用 Rockchip 新一代 64 位处理器 RK3566(Quad-core ARM Cortex-A55, Neon and FPU,主频最高1.8GHz),集成双核心架构 GPU 以及高效能 NPU;最大支持 8GB 内存;内置独立的 NPU,可用于轻量级人工智能应用。RK3566 拥有 SATA/PCIE/USB3.0/千兆等各类型接口,支持多种视频输入输出接口,可应用于商业显示、 工控平板、工业检测、电视盒、智慧城市、云终端等行业定制市场。
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产品详情
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规格参数

产品概述

 IDO-SOM3566-1适用于工业主机,平板电脑、嵌入式智能设备、人机交互、 广告一体机、互动自助终端,教学实验平台、显示控制等多个领域 。

 IDO-SOM3566-V1采用 Rockchip 新一代 64 位处理器 RK3566(Quad-core ARM Cortex-A55, Neon and FPU,主频最高1.8GHz),集成双核心架构 GPU 以及高效能 NPU;最大支持 8GB 内存;内置独立的 NPU,可用于轻量级人工智能应用。RK3566 拥有 SATA/PCIE/USB3.0/千兆等各类型接口,支持多种视频输入输出接口,可应用于商业显示、 工控平板、工业检测、电视盒、智慧城市、云终端等行业定制市场。

图1. RK3566 SoC框图

       IDO-SOM3566-V1核心板进行了严格的电源完整性和信号完整性仿真设计,通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试, 稳定可靠,批量供货。用户仅需设计外围电路即可快速实现项目的稳定量产。

图2. IDO-SOM3566-V1模块逻辑框图


产品特点

  • 32Bit位宽LPDDR4/LPDDR4x,频率最高可达1056MHz,支持全链路ECC。

  • 4*5CM超小尺寸邮票孔 239Pin,8层板沉金工艺,板厚1.6mm。

  • 独特的叠层设计,PCB背面完整平面无走线,优异的EMC性能和稳定性。

  • 丰富的系统支持, Android 11,Ubuntu , Debian 全面支持。

产品图片

图3. IDO-SOM3566-V1核心板正面

图4. IDO-SOM3566-V1核心板背面

硬件参数规格

基本参数

SOC

RockChip RK3566

CPU

四核 64 位Cortex-A55 处理器,主频最高1.8GHz

GPU

Mali-G52 1-Core-2EE

支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.2,OpenCL 2.0,Vulkan 1.1

内嵌高性能2D 加速硬件

NPU

神经网络加速引擎,处理性能高达1个TOPS

支持INT8/INT16/FP16/BFP16 MAC混合操作

支持深度学习框架TensorFlow,TF-lite,Pytorch,Caffe,ONNX,MXNet,Keras,Darknet等模型

VPU

支持4K 60fps H.264/H.265/VP9 视频解码

支持1080P 100fps H.264/H.265视频编码

支持8M ISP

内存

LPDDR4/LPDDR4x,默认2GB/4GB(最高支持8GB)

存储

eMMC 默认16GB/32GB(可选16GB/32GB/64GB)

硬件参数

以太网

集成1路GMAC以太网控制器,支持千兆以太网(1000 Mbps)

显示接口

1 × HDMI2.0,支持4K@60fps 输出

2 × MIPI DSI 4Lane,支持1920*1080@60fps 输出(或1 × MIPI DSI 8Lane 2560*1440@60fps)(或1 × MIPI DSI 4Lane + 1 × LVDS,LVDS最高支持到1366*760@60fps)

1 × eDP1.3 ,支持 2560*1600@60fps 输出

摄像头

1 x MIPI-CSI 摄像头接口(1x 4-Lane可支持13M 或 2x 2-Lane可支持2x5M)

音频接口

1 × HDMI 音频输出

1 × HPR/L,双声道耳机输出

1 × SPK,功放输出

2 × MIC输入

USB

1 × USB2.0 OTG

1 × USB3.0 HOST

2 × USB2.0 HOST

PCIe/SATA

1 × PCIe 2.0

2 × SATA 3.0

扩展接口

10 × UART

4 × SPI

5 × I2C

3 × I2S

3 × SDIO

16 × PWM

4 × ADC

1 × FSPI

116 × GPIO

其他

主板尺寸

40mm × 50mm

接口类型

172Pin 间距1.0mm邮票孔 + 67Pin 背面焊盘

PCB规格

板厚 1.6mm , 8 层板 高Tg材质,沉金工艺


工作环境

工作环境

工作温度

0~70℃(商业级)

工作湿度

5%~90% RH 非冷凝

存储温度

-40℃~85℃


系统支持

序号操作系统支持说明
1Android 11
2Debian 10 
3Buildroot + QT 
4OpenHarmony
5Ubuntu 
6

麒麟 OS                        







                               IDO-SOM3566 核心板资料汇总

硬件资料

预览

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IDO-SOM3566-V1 核心板规格书

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IDO-SOM3566-V1 核心板设计指南

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                               IDO-EVB3566 开发板资料汇总    

硬件资料

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IDO-EVB3566-V1 开发板规格书 

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IDO-EVB3566-V1 开发板硬件资料包

包括:2D、PCB、SCH、PACKAGE、Key Device Specifications、核心板规格书、核心板设计指南

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软件资料

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IDO-EVB3566-V1 开发板上手指南

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IDO-EVB3566-V1 开发板固件烧录手册

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IDO-EVB3566-V1 Android开发手册

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IDO-EVB3566-V1 Android使用手册

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IDO-EVB3566-V1 Linux开发手册

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IDO-EVB3566-V1 Linux使用手册

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IDO-EVB3566-V1 开发板固件版本记录

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                               FAQ与技术支持         

                              开发FAQ【超过200条常见开发问题】

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                           http://ask.industio.com/articles/RockChip/newest
     

   

                               技术支持    

                           欢迎加入技术讨论社区咨询,或联系我司业务加入RK 技术群

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                                           硬件参数

芯片参数                        

SoC系统芯片

RockChip RK3566

CPU

处理器

四核 64 位Cortex-A55 处理器,22nm 先进工艺,主频最高1.8GHz

GPU

图形处理器

Mali-G52 1-Core-2EE                        

支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.2,OpenCL 2.0,Vulkan 1.1

内嵌高性能2D 加速硬件                        

NPU

嵌入式神经网络处理器

神经网络加速引擎,算力性能高达1个TOPS

支持INT8/INT16/FP16/BFP16 MAC混合操作

支持深度学习框架TensorFlow,TF-lite,Pytorch,Caffe,ONNX,MXNet,Keras,Darknet等模型                        

VPU

视频处理单元

支持4K 60fps H.264/H.265/VP9 视频解码                        

支持1080P 100fps H.264/H.265视频编码                        

支持8M ISP

内存

LPDDR4/LPDDR4x,默认2GB/4GB(最高支持8GB)

存储

eMMC 默认16GB/32GB(可选64GB/128GB/256GB)

硬件参数                        

以太网络

2 × GMAC以太网控制器,支持千兆以太网(1000 Mbps)

显示接口

1 × HDMI2.0,支持4K@60fps 输出

2 × MIPI DSI 4Lane,支持1920*1080@60fps 输出(或1 × MIPI DSI 8Lane 2560*1440@60fps)(或1 × MIPI DSI 4Lane + 1 × LVDS,LVDS最高支持到1366*768@60fps)

1 × eDP1.3 ,支持 2560*1600@60fps 输出

摄像头

1 x MIPI-CSI 摄像头接口(1x 4-Lane可支持13M 或 2x 2-Lane可支持2x5M)       

音频接口

1 × HDMI 音频输出

1 × HPR/L,双声道耳机输出

1 × SPK,功放输出

2 × Mic输入 

USB

1 × USB2.0 OTG

1 × USB3.0 HOST

2 × USB2.0 HOST

PCIe/SATA

1 × PCIe 2.0

2 × SATA 3.0

扩展接口

10 × UART

4 × SPI

5 × I2C

3 × I2S

3 × SDIO

16 × PWM

4 × ADC

1 × FSPI

116 × GPIO

其他参数                        

主板尺寸

40mm×50mm

接口类型

172Pin 间距1.0mm邮票孔 + 67Pin 背面焊盘

PCB规格

板厚1.6mm , 8 层板 高Tg材质,沉金工艺


                                          工作环境

工作环境                    

工作温度

0~70℃

工作湿度

5~90% RH 非冷凝

存储温度

-40℃~85℃


                                          系统支持    


序号

操作系统

支持

说明  

1

Android11

                               

/ 

2

Debian10

                               

/

3

Ubuntu20

                               

/

4

Buildroot

                               

/

5

KylinOS(银河麒麟)

                               

/

6

  Openharmony

                               

/

RK3566 四核A55<br>IDO-SOM3566
RK3566 四核A55<br>IDO-SOM3566
RK3566 四核A55<br>IDO-SOM3566

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IDO-SOM3566-V1采用 Rockchip 新一代 64 位处理器 RK3566(Quad-core ARM Cortex-A55, Neon and FPU,主频最高1.8GHz),集成双核心架构 GPU 以及高效能 NPU;最大支持 8GB 内存;内置独立的 NPU,可用于轻量级人工智能应用。RK3566 拥有 SATA/PCIE/USB3.0/千兆等各类型接口,支持多种视频输入输出接口,可应用于商业显示、 工控平板、工业检测、电视盒、智慧城市、云终端等行业定制市场。
0755-26908450
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产品概述

 IDO-SOM3566-1适用于工业主机,平板电脑、嵌入式智能设备、人机交互、 广告一体机、互动自助终端,教学实验平台、显示控制等多个领域 。

 IDO-SOM3566-V1采用 Rockchip 新一代 64 位处理器 RK3566(Quad-core ARM Cortex-A55, Neon and FPU,主频最高1.8GHz),集成双核心架构 GPU 以及高效能 NPU;最大支持 8GB 内存;内置独立的 NPU,可用于轻量级人工智能应用。RK3566 拥有 SATA/PCIE/USB3.0/千兆等各类型接口,支持多种视频输入输出接口,可应用于商业显示、 工控平板、工业检测、电视盒、智慧城市、云终端等行业定制市场。

图1. RK3566 SoC框图

       IDO-SOM3566-V1核心板进行了严格的电源完整性和信号完整性仿真设计,通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试, 稳定可靠,批量供货。用户仅需设计外围电路即可快速实现项目的稳定量产。

图2. IDO-SOM3566-V1模块逻辑框图


产品特点

  • 32Bit位宽LPDDR4/LPDDR4x,频率最高可达1056MHz,支持全链路ECC。

  • 4*5CM超小尺寸邮票孔 239Pin,8层板沉金工艺,板厚1.6mm。

  • 独特的叠层设计,PCB背面完整平面无走线,优异的EMC性能和稳定性。

  • 丰富的系统支持, Android 11,Ubuntu , Debian 全面支持。

产品图片

图3. IDO-SOM3566-V1核心板正面

图4. IDO-SOM3566-V1核心板背面

硬件参数规格

基本参数

SOC

RockChip RK3566

CPU

四核 64 位Cortex-A55 处理器,主频最高1.8GHz

GPU

Mali-G52 1-Core-2EE

支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.2,OpenCL 2.0,Vulkan 1.1

内嵌高性能2D 加速硬件

NPU

神经网络加速引擎,处理性能高达1个TOPS

支持INT8/INT16/FP16/BFP16 MAC混合操作

支持深度学习框架TensorFlow,TF-lite,Pytorch,Caffe,ONNX,MXNet,Keras,Darknet等模型

VPU

支持4K 60fps H.264/H.265/VP9 视频解码

支持1080P 100fps H.264/H.265视频编码

支持8M ISP

内存

LPDDR4/LPDDR4x,默认2GB/4GB(最高支持8GB)

存储

eMMC 默认16GB/32GB(可选16GB/32GB/64GB)

硬件参数

以太网

集成1路GMAC以太网控制器,支持千兆以太网(1000 Mbps)

显示接口

1 × HDMI2.0,支持4K@60fps 输出

2 × MIPI DSI 4Lane,支持1920*1080@60fps 输出(或1 × MIPI DSI 8Lane 2560*1440@60fps)(或1 × MIPI DSI 4Lane + 1 × LVDS,LVDS最高支持到1366*760@60fps)

1 × eDP1.3 ,支持 2560*1600@60fps 输出

摄像头

1 x MIPI-CSI 摄像头接口(1x 4-Lane可支持13M 或 2x 2-Lane可支持2x5M)

音频接口

1 × HDMI 音频输出

1 × HPR/L,双声道耳机输出

1 × SPK,功放输出

2 × MIC输入

USB

1 × USB2.0 OTG

1 × USB3.0 HOST

2 × USB2.0 HOST

PCIe/SATA

1 × PCIe 2.0

2 × SATA 3.0

扩展接口

10 × UART

4 × SPI

5 × I2C

3 × I2S

3 × SDIO

16 × PWM

4 × ADC

1 × FSPI

116 × GPIO

其他

主板尺寸

40mm × 50mm

接口类型

172Pin 间距1.0mm邮票孔 + 67Pin 背面焊盘

PCB规格

板厚 1.6mm , 8 层板 高Tg材质,沉金工艺


工作环境

工作环境

工作温度

0~70℃(商业级)

工作湿度

5%~90% RH 非冷凝

存储温度

-40℃~85℃


系统支持

序号操作系统支持说明
1Android 11
2Debian 10 
3Buildroot + QT 
4OpenHarmony
5Ubuntu 
6

麒麟 OS                        







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SoC系统芯片

RockChip RK3566

CPU

处理器

四核 64 位Cortex-A55 处理器,22nm 先进工艺,主频最高1.8GHz

GPU

图形处理器

Mali-G52 1-Core-2EE                        

支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.2,OpenCL 2.0,Vulkan 1.1

内嵌高性能2D 加速硬件                        

NPU

嵌入式神经网络处理器

神经网络加速引擎,算力性能高达1个TOPS

支持INT8/INT16/FP16/BFP16 MAC混合操作

支持深度学习框架TensorFlow,TF-lite,Pytorch,Caffe,ONNX,MXNet,Keras,Darknet等模型                        

VPU

视频处理单元

支持4K 60fps H.264/H.265/VP9 视频解码                        

支持1080P 100fps H.264/H.265视频编码                        

支持8M ISP

内存

LPDDR4/LPDDR4x,默认2GB/4GB(最高支持8GB)

存储

eMMC 默认16GB/32GB(可选64GB/128GB/256GB)

硬件参数                        

以太网络

2 × GMAC以太网控制器,支持千兆以太网(1000 Mbps)

显示接口

1 × HDMI2.0,支持4K@60fps 输出

2 × MIPI DSI 4Lane,支持1920*1080@60fps 输出(或1 × MIPI DSI 8Lane 2560*1440@60fps)(或1 × MIPI DSI 4Lane + 1 × LVDS,LVDS最高支持到1366*768@60fps)

1 × eDP1.3 ,支持 2560*1600@60fps 输出

摄像头

1 x MIPI-CSI 摄像头接口(1x 4-Lane可支持13M 或 2x 2-Lane可支持2x5M)       

音频接口

1 × HDMI 音频输出

1 × HPR/L,双声道耳机输出

1 × SPK,功放输出

2 × Mic输入 

USB

1 × USB2.0 OTG

1 × USB3.0 HOST

2 × USB2.0 HOST

PCIe/SATA

1 × PCIe 2.0

2 × SATA 3.0

扩展接口

10 × UART

4 × SPI

5 × I2C

3 × I2S

3 × SDIO

16 × PWM

4 × ADC

1 × FSPI

116 × GPIO

其他参数                        

主板尺寸

40mm×50mm

接口类型

172Pin 间距1.0mm邮票孔 + 67Pin 背面焊盘

PCB规格

板厚1.6mm , 8 层板 高Tg材质,沉金工艺


                                          工作环境

工作环境                    

工作温度

0~70℃

工作湿度

5~90% RH 非冷凝

存储温度

-40℃~85℃


                                          系统支持    


序号

操作系统

支持

说明  

1

Android11

                               

/ 

2

Debian10

                               

/

3

Ubuntu20

                               

/

4

Buildroot

                               

/

5

KylinOS(银河麒麟)

                               

/

6

  Openharmony

                               

/

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