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| 开发板推荐 | |
|---|---|
| IDO-SBC3968 | 在线查看 |
产品概述
1.1 IDO-SOM3909适用范围
IDO-SOM3909适用于工业主机，嵌入式智能设备、人机交互、 广告一体机、互动自助终端、教学实验平台、显示控制等多个领域。
1.2 IDO-SOM3909产品概述
IDO-SOM3909是基于RK3399系列CPU开发设计的一款高性能核心板， 双核 Cortex-A72(大核)+四核 Cortex-A53(小核) ，六核64位CPU，搭载Android7.1/LINUX系统，主频高达2.0 GHz，采用Mali-T864 GPU，支持4K、H.265硬解码。在超小PCB面积上，核心板板载LPDDR4，eMMC, PMIC和千兆PHY芯片RTL8211F，扩展eDP、MIPI-DSI、HDMI2.0、PCIE3.0、TypeC、MIPI-CSI等接口和多达156路GPIO，丰富的外部接口支持。RK3399 SoC 内部组成：
图1. RK3399 SoC框图
IDO-SOM3909核心板进行了严格的电源 完整性和信号完整性仿真设计，通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试， 稳定可靠，批量供货。用户需设计外围电路即可快速实现项目的稳定量产。
图2. IDO-SOM3909模块逻辑框图
1.3 IDO-SOM3909产品特点
● RK3399 搭载双道通LPDDR4，支持2GB/4GB存储
● 支持多格式视频解码，支持HDMI2.0(4K/60fps)、MIPI-DSI（2560x1600@60fps）、eDP 1.3(4K/30fps)显示屏、支持多屏共显和双屏异显模式
● 支持2路TypeC或USB3.0接口，2路USB2.0，1路PCIE高速接口
● 板载RTL8211F 千兆网PHY芯片，支持WOL唤醒，简化底板设计
● 接口丰富，支持多达156 GPIO，其中可配置4路PWM，1路IR，2路SDIO，3路SPI，1路SPDIF，6路I2C，2路I2S，3路UART，1路DVP CIF接口
● 扩展3路ADC采样输入
● 超小尺寸，51mm*55mm*3.4mm邮票孔,LGG封装186Pin,引脚间距1.1mm，8层板沉金工艺
1.4 IDO-SOM3909产品图片
图3. IDO-SOM3909核心板正面
图4. IDO-SOM3909核心板背面
硬件参数规格
基本参数 | |
| SOC | RockChip RK3399 |
| CPU | ARM®六核 64 位处理器，主频高达 2.0GHz 基于 big. LITTLE 大小核架构，双核 Cortex-A72(大核)+四核 Cortex-A53(小核) |
GPU | ARM® Mali-T860 MP4 四核 GPU 支持 OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11 支持 AFBC（帧缓冲压缩） |
VPU | 支持 4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 视频解码，高达 60fps 1080P 多格式视频解码 (WMV, MPEG-1/2/4, VP8) 1080P 视频编码，支持 H.264，VP8 格式 视频后期处理器：反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化 |
内存 | 2GB / 4GB LPDDR4 |
| 存储 | 16GB / 32GB / 64GB / 128GB eMMC |
| 硬件参数 | |
| 以太网 | 板载RTL8211F千兆PHY芯片，支持1路千兆以太网（1000 M bps） |
| 显示接口 | 1 × HDMI2.0，支持4K@60fps 输出和 HDCP 1.4/2.2 1 × DP1.2 (DisplayPort) ，支持4K@60fps 输出 2 × MIPI DSI，支持1920*1080@60fps 输出（或双通道1 × MIPI DSI 2560*1440@60fps） 1 × eDP1.3 ，支持 2560*1600@60fps 输出 （支持双屏同显、双屏异显） |
| 摄像头 | 2 x MIPI-CSI 摄像头接口 1 x 8bit DVP-CSI 摄像头接口 |
| 音频接口 | 1 × HDMI 音频输出 1 x DP 1.2 ( DisplayPort )音频输出 1 x SPDIF 数字音频接口，用于音频输出 |
| USB | 2 × TypeC（USB3.0） 2 × USB 2.0 HOST |
| PCIe/SATA | 1 × 2Lan PCIe3.0 |
| 扩展接口 | 3 × UART 3 × SPI 6 × I2C 2 × I2S 2 × SDIO3.0 4 × PWM 3 × ADC 156 × GPIO |
| 其他 | |
| 主板尺寸 | 55mm × 51mm |
| 接口类型 | 186Pin 间距1.1mm邮票孔 |
| PCB规格 | 板厚 1.2mm , 8 层板 高Tg材质，沉金工艺 |
工作环境
工作环境 | |
| 工作温度 | 0~70℃ |
| 工作湿度 | 5%~90% RH 非冷凝 |
存储温度 | -40℃～85℃ |
系统支持
| 序号 | 操作系统 | 支持 | 说明 |
| 1 | Android7.1 |  | |
| 2 | Debian10 | | |
| 3 | Ubuntu18.04 | | |
| 4 | Buildroot | | |
| 5 | 麒麟OS | |
IDO-SOM3909 核心板资料汇总
硬件资料 | 预览 | 下载 |
IDO-SOM3909-V1 核心板规格书 |
IDO-SBC3968 开发板资料汇总
硬件资料 | 预览 | 下载 |
IDO-SBC3968-V1 开发板规格书 | ||
软件资料 | 预览 | 下载 |
IDO-SBC3968-V1 开发板上手指南 | ||
IDO-SBC3968-V1 开发板固件烧录手册 | ||
IDO-SBC3968-V1 Android SDK编译手册 | ||
IDO-SBC3968-V1 Android7.1使用手册 | ||
IDO-SBC3968-V1 Android11使用手册 |
FAQ与技术支持
开发FAQ【超过200条常见开发问题】
http://ask.industio.com/questions/RockChip
专题技术文档
http://ask.industio.com/articles/RockChip/newest
技术支持
欢迎加入技术讨论社区咨询，或联系我司业务加入RK 技术群
硬件参数
芯片参数 | |
SoC | 瑞芯微RockChip RK3399 |
CPU | ARM®六核 64 位处理器，主频高达 2.0GHz 基于 big. LITTLE 大小核架构，双核 Cortex-A72(大核)+四核 Cortex-A53(小核) |
GPU | ARM® Mali-T860 MP4 四核 GPU 支持 OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11 支持 AFBC（帧缓冲压缩） |
VPU | 支持 4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 视频解码，高达 60fps 1080P 多格式视频解码 (WMV, MPEG-1/2/4, VP8) 1080P 视频编码，支持 H.264，VP8 格式 视频后期处理器：反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化 |
内存 | 2GB/4GB LPDDR4 |
存储 | 16GB/32GB/64GB/128GB eMMC |
硬件参数 | |
网络 | 板载RTL8211F千兆PHY芯片，支持1路千兆以太网（1000 M bps） |
显示接口 | 1 × HDMI2.0，支持4K@60fps 输出和 HDCP 1.4/2.2 1 × DP1.2 (DisplayPort) ，支持4K@60fps 输出 2 × MIPI DSI，支持1920*1080@60fps 输出（或双通道1 × MIPI DSI 2560*1440@60fps） 1 × eDP1.3 ，支持 2560*1600@60fps 输出 支持双屏同显、双屏异显 |
摄像头 | 2 × MIPI-CSI 摄像头接口 1 × 8bit DVP-CSI 摄像头接口 |
音频接口 | 1 × HDMI 音频输出 1 × DP 1.2 ( DisplayPort )音频输出 1 × SPDIF 数字音频接口，用于音频输出 |
USB | 2 × TypeC（USB3.0） 2 × USB 2.0 HOST |
PCIe/SATA | 1 × PCIe3.0（2Lane） |
扩展接口 | 3 × UART 3 × SPI 6 × I2C 2 × I2S 2 × SDIO3.0 4 × PWM 3 × ADC 156 × GPIO |
其他参数 | |
核心板尺寸 | 55mm × 51mm |
接口类型 | 186Pin 间距1.1mm邮票孔 |
PCB规格 | 板厚 1.2mm , 8 层板 高Tg材质，沉金工艺 |
工作环境
工作环境 | |
工作温度 | 0℃ ~ 70℃ |
存储温度 | -40℃ ~ 85℃ |
工作湿度 | 5% ~ 90% RH（无凝露） |
系统支持
序号 | 操作系统 | 支持 | 说明 |
1 | Android | | / |
2 | Debian10 | | / |
3 | Ubuntu18 | | / |
4 | Buildroot | | / |
5 | KylinOS（银河麒麟） | | / |
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产品概述
1.1 IDO-SOM3909适用范围
IDO-SOM3909适用于工业主机，嵌入式智能设备、人机交互、 广告一体机、互动自助终端、教学实验平台、显示控制等多个领域。
1.2 IDO-SOM3909产品概述
IDO-SOM3909是基于RK3399系列CPU开发设计的一款高性能核心板， 双核 Cortex-A72(大核)+四核 Cortex-A53(小核) ，六核64位CPU，搭载Android7.1/LINUX系统，主频高达2.0 GHz，采用Mali-T864 GPU，支持4K、H.265硬解码。在超小PCB面积上，核心板板载LPDDR4，eMMC, PMIC和千兆PHY芯片RTL8211F，扩展eDP、MIPI-DSI、HDMI2.0、PCIE3.0、TypeC、MIPI-CSI等接口和多达156路GPIO，丰富的外部接口支持。RK3399 SoC 内部组成：
图1. RK3399 SoC框图
IDO-SOM3909核心板进行了严格的电源 完整性和信号完整性仿真设计，通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试， 稳定可靠，批量供货。用户需设计外围电路即可快速实现项目的稳定量产。
图2. IDO-SOM3909模块逻辑框图
1.3 IDO-SOM3909产品特点
● RK3399 搭载双道通LPDDR4，支持2GB/4GB存储
● 支持多格式视频解码，支持HDMI2.0(4K/60fps)、MIPI-DSI（2560x1600@60fps）、eDP 1.3(4K/30fps)显示屏、支持多屏共显和双屏异显模式
● 支持2路TypeC或USB3.0接口，2路USB2.0，1路PCIE高速接口
● 板载RTL8211F 千兆网PHY芯片，支持WOL唤醒，简化底板设计
● 接口丰富，支持多达156 GPIO，其中可配置4路PWM，1路IR，2路SDIO，3路SPI，1路SPDIF，6路I2C，2路I2S，3路UART，1路DVP CIF接口
● 扩展3路ADC采样输入
● 超小尺寸，51mm*55mm*3.4mm邮票孔,LGG封装186Pin,引脚间距1.1mm，8层板沉金工艺
1.4 IDO-SOM3909产品图片
图3. IDO-SOM3909核心板正面
图4. IDO-SOM3909核心板背面
硬件参数规格
基本参数 | |
| SOC | RockChip RK3399 |
| CPU | ARM®六核 64 位处理器，主频高达 2.0GHz 基于 big. LITTLE 大小核架构，双核 Cortex-A72(大核)+四核 Cortex-A53(小核) |
GPU | ARM® Mali-T860 MP4 四核 GPU 支持 OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11 支持 AFBC（帧缓冲压缩） |
VPU | 支持 4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 视频解码，高达 60fps 1080P 多格式视频解码 (WMV, MPEG-1/2/4, VP8) 1080P 视频编码，支持 H.264，VP8 格式 视频后期处理器：反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化 |
内存 | 2GB / 4GB LPDDR4 |
| 存储 | 16GB / 32GB / 64GB / 128GB eMMC |
| 硬件参数 | |
| 以太网 | 板载RTL8211F千兆PHY芯片，支持1路千兆以太网（1000 M bps） |
| 显示接口 | 1 × HDMI2.0，支持4K@60fps 输出和 HDCP 1.4/2.2 1 × DP1.2 (DisplayPort) ，支持4K@60fps 输出 2 × MIPI DSI，支持1920*1080@60fps 输出（或双通道1 × MIPI DSI 2560*1440@60fps） 1 × eDP1.3 ，支持 2560*1600@60fps 输出 （支持双屏同显、双屏异显） |
| 摄像头 | 2 x MIPI-CSI 摄像头接口 1 x 8bit DVP-CSI 摄像头接口 |
| 音频接口 | 1 × HDMI 音频输出 1 x DP 1.2 ( DisplayPort )音频输出 1 x SPDIF 数字音频接口，用于音频输出 |
| USB | 2 × TypeC（USB3.0） 2 × USB 2.0 HOST |
| PCIe/SATA | 1 × 2Lan PCIe3.0 |
| 扩展接口 | 3 × UART 3 × SPI 6 × I2C 2 × I2S 2 × SDIO3.0 4 × PWM 3 × ADC 156 × GPIO |
| 其他 | |
| 主板尺寸 | 55mm × 51mm |
| 接口类型 | 186Pin 间距1.1mm邮票孔 |
| PCB规格 | 板厚 1.2mm , 8 层板 高Tg材质，沉金工艺 |
工作环境
工作环境 | |
| 工作温度 | 0~70℃ |
| 工作湿度 | 5%~90% RH 非冷凝 |
存储温度 | -40℃～85℃ |
系统支持
| 序号 | 操作系统 | 支持 | 说明 |
| 1 | Android7.1 | | |
| 2 | Debian10 | | |
| 3 | Ubuntu18.04 | | |
| 4 | Buildroot | | |
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FAQ与技术支持
开发FAQ【超过200条常见开发问题】
http://ask.industio.com/questions/RockChip
专题技术文档
http://ask.industio.com/articles/RockChip/newest
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硬件参数
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SoC | 瑞芯微RockChip RK3399 |
CPU | ARM®六核 64 位处理器，主频高达 2.0GHz 基于 big. LITTLE 大小核架构，双核 Cortex-A72(大核)+四核 Cortex-A53(小核) |
GPU | ARM® Mali-T860 MP4 四核 GPU 支持 OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11 支持 AFBC（帧缓冲压缩） |
VPU | 支持 4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 视频解码，高达 60fps 1080P 多格式视频解码 (WMV, MPEG-1/2/4, VP8) 1080P 视频编码，支持 H.264，VP8 格式 视频后期处理器：反交错、去噪、边缘/细节/色彩优化 |
内存 | 2GB/4GB LPDDR4 |
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网络 | 板载RTL8211F千兆PHY芯片，支持1路千兆以太网（1000 M bps） |
显示接口 | 1 × HDMI2.0，支持4K@60fps 输出和 HDCP 1.4/2.2 1 × DP1.2 (DisplayPort) ，支持4K@60fps 输出 2 × MIPI DSI，支持1920*1080@60fps 输出（或双通道1 × MIPI DSI 2560*1440@60fps） 1 × eDP1.3 ，支持 2560*1600@60fps 输出 支持双屏同显、双屏异显 |
摄像头 | 2 × MIPI-CSI 摄像头接口 1 × 8bit DVP-CSI 摄像头接口 |
音频接口 | 1 × HDMI 音频输出 1 × DP 1.2 ( DisplayPort )音频输出 1 × SPDIF 数字音频接口，用于音频输出 |
USB | 2 × TypeC（USB3.0） 2 × USB 2.0 HOST |
PCIe/SATA | 1 × PCIe3.0（2Lane） |
扩展接口 | 3 × UART 3 × SPI 6 × I2C 2 × I2S 2 × SDIO3.0 4 × PWM 3 × ADC 156 × GPIO |
其他参数 | |
核心板尺寸 | 55mm × 51mm |
接口类型 | 186Pin 间距1.1mm邮票孔 |
PCB规格 | 板厚 1.2mm , 8 层板 高Tg材质，沉金工艺 |
工作环境
工作环境 | |
工作温度 | 0℃ ~ 70℃ |
存储温度 | -40℃ ~ 85℃ |
工作湿度 | 5% ~ 90% RH（无凝露） |
系统支持
序号 | 操作系统 | 支持 | 说明 |
1 | Android | | / |
2 | Debian10 | | / |
3 | Ubuntu18 | | / |
4 | Buildroot | | / |
5 | KylinOS（银河麒麟） | | / |
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