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| 开发板推荐 | |
|---|---|
| IDO-EVB3020 | 在线查看 |
适用范围
IDO-SOM3020适用于智能平板，嵌入式智能设备、工业HMI、 广告一体机、互动自助终端、教学实验平台、显示控制等多个领域的主板方案。
产品特色
● 低成本四核工业级核心板，十年供货保障
● 4.5*4.5CM超小尺寸邮票孔封装144Pin全功能引脚
● 支持电量计，麦克风阵列，双屏异显
● 支持Android 8.1 / Debian9 / Ubuntu18.04 / Buildroot多种操作系统
产品概述
IDO-SOM3020采用瑞芯微 PX30/PX30K/RK3358J/RK3358M （ARM Cortex-A35）四核 64 位CPU，搭载 Android/Linux 系统，主频高达 1.5 GHz。采用 Mali-G31 MP2 GPU，支持 VC-1、H265/H264、MPEG-1/2/4、VP8 等多格式1080P 60fps视频解码，丰富的外部接口支持，PX30/RK3358 SoC 内部组成：
图1.RK PX30/RK3358 SoC框图
SOM3020模块在45x45mm的面积上集成了SoC,2片DDR4,eMMC和电源管理，扩展多达144Pin引脚，用户设计外围电路就可尽快实现项目的研产。SOM3020核心板进行了严格的电源完整性和信号完整性仿真设计，通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试，稳定可靠，批量供货。
图2. IDO-SOM3020模块逻辑框图
产品特点
● 32Bit位宽DDR4，频率高达1600MHz；
● 4.5*4.5CM超小尺寸邮票孔LGG封装144Pin，6层板沉金工艺；
● 独特的叠层设计，PCB背面完整GND平面无走线，底板走线无干扰；
● 优异的EMC性能和稳定性，ROHS，CE，FCC，REACH 认证齐全；
● 支持丰富的系统支持， Android，Linux ,Debian
产品图片
图3. IDO-SOM3020核心板正面
图4.IDO-SOM3020核心板背面
硬件参数
| 基本参数 | |
| SOC | Rockchip PX30/PX30K/RK3358J/RK3358M |
| CPU | Quad-core ARM Cortex-A35，64bit处理器,主频高达1.5GHz |
| GPU | Dvalin-2EE OpenGL ES1.1/2.0/3.2, Vulkan 1.0, OpenCL 2.0 高性能2D硬件加速 |
| VPU | 支持1080P 60fps MPEG-4, H.264, H.265/HEVC, VP8, VC-1视频解码 支持1080P 30fps H.264视频编码 |
| 内存 | DDR4（1GB/2GB选配） |
| 存储 | 高速eMMC5.1（8GB/16GB/32GB/64GB选配） |
| 硬件参数 | |
| 以太网 | 集成MAC 以太网控制器，支持百兆以太网（100 M bps） |
| 显示接口 | 1 × MIPI DSI，可支持 1080P@60Hz 输出 1 × Single LVDS，支持到 1366*768@60Hz 输出 1 × LCD RGB，支持 1920*1080@60fps 输出 |
| 摄像头 | 1 x MIPI 4Lane CSI，支持8M pixel 1 x DVP 摄像头接口（支持 5M pixel） |
| 音频接口 | 1 × SPK R/L，双声道扬声器输出（8Ω1W） 1 × HPR/L，双声道耳机输出 2 × MIC输入，支持PDM数字麦克风输入 |
| USB | 1 × USB2.0 OTG 1 × USB2.0 HOST |
| 扩展接口 | 6 × UART 2 × SPI 4 × I2C 2 × I2S 2 × SDIO 6 × PWM 3 × ADC 81 × GPIO |
| 其他 | |
| 主板尺寸 | 45mm × 45mm |
| 接口类型 | 144Pin 间距1.2mm邮票孔 |
| PCB规格 | 板厚 1.2mm , 6 层板 高Tg材质，沉金工艺 |
系统支持
| 序号 | 操作系统 | 支持 | 说明 |
| 1 | Android8.1 |  | |
| 2 | Debian9 | | |
| 3 | Ubuntu20 base | | |
| 4 | Buildroot | |
IDO-SOM3020 PX30核心板（邮票孔）资料汇总
硬件资料 | 预览 | 下载 |
IDO-EVB3020-V1 开发板规格书 | ||
IDO-EVB3020-V1 开发板硬件资料包 | ||
软件资料 | 预览 | 下载 |
IDO-EVB3020-V1 开发板上手指南 | ||
IDO-EVB3020-V1 开发板固件烧录手册 | ||
IDO-EVB3020-V1 Android系统使用手册 | ||
IDO-EVB3020-V1 Android SDK编译手册 | ||
IDO-EVB3020-V1 Linux 接口配置手册 | ||
IDO-EVB3020-V1 Linux SDK编译手册 | ||
IDO-EVB3020-V1 Debain系统使用手册 | ||
IDO-EVB3020-V1 Ubuntu系统使用手册 | ||
IDO-EVB3020-V1 Buildroot系统开发手册 | ||
IDO-EVB3020-V1 Buildroot应用开发说明 |
FAQ与技术支持
开发FAQ【超过200条常见开发问题】
http://ask.industio.com/questions/RockChip
专题技术文档
http://ask.industio.com/articles/RockChip/newest
技术支持
欢迎加入技术讨论社区咨询，或联系我司业务加入RK 技术群
硬件参数
芯片参数 | |
SoC | 瑞芯微RockChip PX30 |
CPU | ARM®四核Quad-core ARM Cortex-A35，64bit处理器,主频最高1.5GHz |
GPU | Dvalin-2EE OpenGL ES1.1/2.0/3.2, Vulkan 1.0, OpenCL 2.0 高性能2D硬件加速 |
VPU | 支持1080P 60fps MPEG-4, H.264, H.265/HEVC, VP8, VC-1视频解码 支持1080P 30fps H.264视频编码 |
内存 | 1GB/2GB DDR3L |
存储 | 8GB/16GB/32GB/64GB eMMC5.1 |
硬件参数 | |
网络 | 1 × MAC以太网控制器，支持1路百兆以太（100Mbps） |
显示接口 | 1 × MIPI DSI，最大可支持 1080P@60Hz 输出 1 × Single LVDS，最大支持到 1366*768@60Hz 输出 1 × LCD RGB，支持 1920*1080@60fps 输出 可支持双屏异显输出 |
摄像头 | 1 × MIPI 4Lane CSI，最高支持8M pixel 1 × DVP 摄像头接口（最高支持 5M pixel） |
音频接口 | 1 × SPK R/L，双声道扬声器输出（8Ω1W） 1 × HPR/L，双声道耳机输出 2 × MIC输入，支持PDM数字麦克风输入 |
USB | 1 × USB2.0 OTG 1 × USB2.0 HOST |
扩展接口 | 6 × UART 2 × SPI 4 × I2C 2 × I2S 2 × SDIO 6 × PWM 3 × ADC 81 × GPIO |
其他参数 | |
核心板尺寸 | 45mm × 45mm |
接口类型 | 144Pin 间距1.2mm邮票孔 |
PCB规格 | 板厚1.2mm , 6层板 高Tg材质，沉金工艺 |
工作环境
工作环境 | |
工作温度 | 0℃ ~ 70℃（商业级） -20℃ ~ 80℃（宽温） -40℃ ~ 85℃（工业级） |
存储温度 | -40℃ ~ 85℃ |
工作湿度 | 5% ~ 90% RH（无凝露） |
系统支持
序号 | 操作系统 | 支持 | 说明 |
1 | Android8.1 | | / |
2 | Debian9 | | / |
3 | Ubuntu20 base | | / |
| 开发板推荐 | |
|---|---|
| IDO-EVB3020 | 在线查看 |
适用范围
IDO-SOM3020适用于智能平板，嵌入式智能设备、工业HMI、 广告一体机、互动自助终端、教学实验平台、显示控制等多个领域的主板方案。
产品特色
● 低成本四核工业级核心板，十年供货保障
● 4.5*4.5CM超小尺寸邮票孔封装144Pin全功能引脚
● 支持电量计，麦克风阵列，双屏异显
● 支持Android 8.1 / Debian9 / Ubuntu18.04 / Buildroot多种操作系统
产品概述
IDO-SOM3020采用瑞芯微 PX30/PX30K/RK3358J/RK3358M （ARM Cortex-A35）四核 64 位CPU，搭载 Android/Linux 系统，主频高达 1.5 GHz。采用 Mali-G31 MP2 GPU，支持 VC-1、H265/H264、MPEG-1/2/4、VP8 等多格式1080P 60fps视频解码，丰富的外部接口支持，PX30/RK3358 SoC 内部组成：
图1.RK PX30/RK3358 SoC框图
SOM3020模块在45x45mm的面积上集成了SoC,2片DDR4,eMMC和电源管理，扩展多达144Pin引脚，用户设计外围电路就可尽快实现项目的研产。SOM3020核心板进行了严格的电源完整性和信号完整性仿真设计，通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试，稳定可靠，批量供货。
图2. IDO-SOM3020模块逻辑框图
产品特点
● 32Bit位宽DDR4，频率高达1600MHz；
● 4.5*4.5CM超小尺寸邮票孔LGG封装144Pin，6层板沉金工艺；
● 独特的叠层设计，PCB背面完整GND平面无走线，底板走线无干扰；
● 优异的EMC性能和稳定性，ROHS，CE，FCC，REACH 认证齐全；
● 支持丰富的系统支持， Android，Linux ,Debian
产品图片
图3. IDO-SOM3020核心板正面
图4.IDO-SOM3020核心板背面
硬件参数
| 基本参数 | |
| SOC | Rockchip PX30/PX30K/RK3358J/RK3358M |
| CPU | Quad-core ARM Cortex-A35，64bit处理器,主频高达1.5GHz |
| GPU | Dvalin-2EE OpenGL ES1.1/2.0/3.2, Vulkan 1.0, OpenCL 2.0 高性能2D硬件加速 |
| VPU | 支持1080P 60fps MPEG-4, H.264, H.265/HEVC, VP8, VC-1视频解码 支持1080P 30fps H.264视频编码 |
| 内存 | DDR4（1GB/2GB选配） |
| 存储 | 高速eMMC5.1（8GB/16GB/32GB/64GB选配） |
| 硬件参数 | |
| 以太网 | 集成MAC 以太网控制器，支持百兆以太网（100 M bps） |
| 显示接口 | 1 × MIPI DSI，可支持 1080P@60Hz 输出 1 × Single LVDS，支持到 1366*768@60Hz 输出 1 × LCD RGB，支持 1920*1080@60fps 输出 |
| 摄像头 | 1 x MIPI 4Lane CSI，支持8M pixel 1 x DVP 摄像头接口（支持 5M pixel） |
| 音频接口 | 1 × SPK R/L，双声道扬声器输出（8Ω1W） 1 × HPR/L，双声道耳机输出 2 × MIC输入，支持PDM数字麦克风输入 |
| USB | 1 × USB2.0 OTG 1 × USB2.0 HOST |
| 扩展接口 | 6 × UART 2 × SPI 4 × I2C 2 × I2S 2 × SDIO 6 × PWM 3 × ADC 81 × GPIO |
| 其他 | |
| 主板尺寸 | 45mm × 45mm |
| 接口类型 | 144Pin 间距1.2mm邮票孔 |
| PCB规格 | 板厚 1.2mm , 6 层板 高Tg材质，沉金工艺 |
系统支持
| 序号 | 操作系统 | 支持 | 说明 |
| 1 | Android8.1 | | |
| 2 | Debian9 | | |
| 3 | Ubuntu20 base | | |
| 4 | Buildroot | |
IDO-SOM3020 PX30核心板（邮票孔）资料汇总
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开发FAQ【超过200条常见开发问题】
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http://ask.industio.com/articles/RockChip/newest
技术支持
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硬件参数
芯片参数 | |
SoC | 瑞芯微RockChip PX30 |
CPU | ARM®四核Quad-core ARM Cortex-A35，64bit处理器,主频最高1.5GHz |
GPU | Dvalin-2EE OpenGL ES1.1/2.0/3.2, Vulkan 1.0, OpenCL 2.0 高性能2D硬件加速 |
VPU | 支持1080P 60fps MPEG-4, H.264, H.265/HEVC, VP8, VC-1视频解码 支持1080P 30fps H.264视频编码 |
内存 | 1GB/2GB DDR3L |
存储 | 8GB/16GB/32GB/64GB eMMC5.1 |
硬件参数 | |
网络 | 1 × MAC以太网控制器，支持1路百兆以太（100Mbps） |
显示接口 | 1 × MIPI DSI，最大可支持 1080P@60Hz 输出 1 × Single LVDS，最大支持到 1366*768@60Hz 输出 1 × LCD RGB，支持 1920*1080@60fps 输出 可支持双屏异显输出 |
摄像头 | 1 × MIPI 4Lane CSI，最高支持8M pixel 1 × DVP 摄像头接口（最高支持 5M pixel） |
音频接口 | 1 × SPK R/L，双声道扬声器输出（8Ω1W） 1 × HPR/L，双声道耳机输出 2 × MIC输入，支持PDM数字麦克风输入 |
USB | 1 × USB2.0 OTG 1 × USB2.0 HOST |
扩展接口 | 6 × UART 2 × SPI 4 × I2C 2 × I2S 2 × SDIO 6 × PWM 3 × ADC 81 × GPIO |
其他参数 | |
核心板尺寸 | 45mm × 45mm |
接口类型 | 144Pin 间距1.2mm邮票孔 |
PCB规格 | 板厚1.2mm , 6层板 高Tg材质，沉金工艺 |
工作环境
工作环境 | |
工作温度 | 0℃ ~ 70℃（商业级） -20℃ ~ 80℃（宽温） -40℃ ~ 85℃（工业级） |
存储温度 | -40℃ ~ 85℃ |
工作湿度 | 5% ~ 90% RH（无凝露） |
系统支持
序号 | 操作系统 | 支持 | 说明 |
1 | Android8.1 | | / |
2 | Debian9 | | / |
3 | Ubuntu20 base | | / |
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