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A133 四核A53<br>IDO-SOM1309（邮票孔）
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IDO-SOM1309适⽤于智能平板，嵌⼊式智能设备、⼯业HMI、 ⼴告⼀体机、互动⾃助终端、教学实验平台、显示控制等多个领域的SoC⽅案。
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IDO-EVB1309
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适用范围

IDO-SOM1309适用于智能平板，嵌入式智能设备、工业HMI、 广告一体机、互动自助终端、教学实验平台、显示控制等多个领域的SoC方案。


产品概述

IDO-SOM1309-V1A采用全志科技(Allwinner) A133（ARM Cortex-A53）四核 64 位 SoC，搭载 Android/Linux 系统，主频高达 1.6 GHz。采用 GE8300 GPU,支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2,Vulkan 1.1,OpenCL 1.2，支持 H265/H264 4K 30fps解码，VC-1、MPEG-1/2/4、VP8/9 等多格式1080P 60fps视频解码，H264 1080P@60fps编码。丰富的外部接口支持，A133 SoC 内部组成：

图1.全志A133 SoC框图


SOM1309模块在40x40mm的面积上集成了A133,LPDDR4,eMMC,WIFI/Bluetooth和电源管理，扩展多达144Pin引脚。SOM1309核心板进行了严格的电源完整性和信号完整性仿真设计，通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试，稳定可靠，批量供货。用户只需设计外围电路即可高效实现项目的稳定量产。


图2. IDO-SOM1309模块逻辑框图


产品特点

● 四核A53 1.6GHz主频，高性能低功耗，待机功耗低至15mW；

● 4x4CM面积集成WIFI蓝牙和锂电池充放电管理；

● 独特的叠层设计，PCB背面完整GND平面无走线，底板走线无干扰；

● 优异的EMC性能和稳定性，ROHS，CE，FCC，REACH 认证齐全。


产品图片


图3.IDO-SOM1309核心板正面


图4.IDO-SOM1309核心板背面


硬件参数


基本参数
SOCAllwinner A133
CPUQuad-core ARM Cortex-A53，64bit处理器,主频高达1.6GHz
GPU

GE8300 GPU 

支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2,Vulkan 1.1,OpenCL 1.

VPU

265/H264 4K@30fps解码

VC-1、MPEG-1/2/4、VP8/9 等多格式1080P@60fps视频解码

H264 1080P@60fps编码

内存LPDDR4（1GB/2GB选配）
存储高速eMMC5.1（8GB/16GB/32GB选配）
硬件参数
无线网络

Wifi IEEE 802.11 b/g/n

Bluetooth Dual Mode, support with 2.1/4.0/4.2

以太网集成GMAC 以太网控制器，支持千兆以太网（1000 M bps）
显示接口

1 × MIPI DSI，可支持 1080P@60Hz 输出

1 × Single LVDS，支持到 1366*768@60Hz 输出

1 × Dual LVDS，支持 1920*1080@60fps 输出

1 × LCD RGB，支持 1920*1080@60fps 输出

摄像头

1 × MIPI 4Lane CSI，支持8M pixel 

1 × MIPI 2Lane CSI 摄像头接口（高达支持 5M pixel）

音频接口

1 × Lineout双声道输出

1 × HPR/L，双声道耳机输出

2 × MIC输入，支持PDM数字麦克风输

USB

1 × USB2.0 OTG

1 × USB2.0 HOST

扩展接口

4 × UART

3 × SPI

4 × I2C

3 × I2S

1 × SDIO

4 × PWM

1 × ADC

82 × GPIO

其他
主板尺寸40mm × 40mm
接口类型144Pin 间距1.0mm邮票孔
PCB规格板厚 1.2mm , 8 层板 高Tg材质，沉金工艺


系统支持


序号

操作系统

支持

说明

1

Android10

                   


                   


采购型号


采购型号

LPDDR4

eMMC

工作温度

IDO-SOM1309-V1-D1E16

1GB

16GB

-20~65 ℃

IDO-SOM1309-V1-D1E8

1GB

8GB

-20~65 ℃

IDO-SOM1309-V1-D2E8

2GB

8GB

-20~65 ℃



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硬件资料

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IDO-SOM1309-V1 核心板规格书

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IDO-EVB1309-V1 开发板硬件资料包

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IDO-EVB1309-V1 上手指南

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IDO-EVB1309-V1 固件烧录手册

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IDO-EVB1309-V1 Android SDK 编译说明

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IDO-EVB1309-V1 Android使用手册

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IDO-EVB1309-V1 Android应用开发说明

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IDO-EVB1309-V1 功能支持列表

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                              开发FAQ【超过200条常见开发问题】

                           http://ask.industio.com/questions/A133   


           

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                           http://ask.industio.com/articles/A133/newest
           


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                                           硬件参数

芯片参数

SoC

全志Allwinner A133

CPU

ARM®四核Quad-core ARM Cortex-A53，64bit处理器,主频最高1.6GHz

GPU

GE8300 GPU 

支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2,Vulkan 1.1,OpenCL 1.2

VPU

支持H265/H264 4K@30fps解码

支持VC-1、MPEG-1/2/4、VP8/9等1080P@60fps视频解码

支持H264 1080P@60fps编码

内存

1GB/2GB/4GB LPDDR4

存储

8GB/16GB/32GB eMMC5.1

硬件参数

以太网络

1 × GMAC以太网控制器，支持1路千兆以太网（1000Mbps）

无线网络

WiFi IEEE 802.11 b/g/n

Bluetooth Dual Mode, support with 2.1/4.0/4.2

显示接口

1 × MIPI DSI，最大可支持 1080P@60Hz 输出

1 × Single LVDS，最大支持到 1366*768@60Hz 输出

1 × Dual LVDS，支持 1920*1080@60fps 输出

1 × LCD RGB，支持 1920*1080@60fps 输出

摄像头

1 × MIPI 4Lane CSI，最高支持8M pixel 

1 × MIPI 2Lane CSI 摄像头接口（最高支持 5M pixel）

音频接口

1 × Lineout双声道输出

1 × HPR/L，双声道耳机输出

2 × MIC输入，支持PDM数字麦克风输入

USB

1 × USB2.0 OTG

1 × USB2.0 HOST

扩展接口

4 × UART

3 × SPI

4 × I2C

3 × I2S

1 × SDIO

4 × PWM

1 × ADC

82 × GPIO

其他参数

核心板尺寸

40mm × 40mm

接口类型

144Pin 间距1.0mm邮票孔

PCB规格

板厚1.2mm , 8层板 高Tg材质，沉金工艺


                                          工作环境

工作环境

工作温度

-20℃ ~ 65℃

存储温度

-40℃ ~ 85℃

工作湿度

5% ~ 95% RH（无凝露）


                                          系统支持


序号

操作系统

支持

说明

1

Android10

/




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适用范围

IDO-SOM1309适用于智能平板，嵌入式智能设备、工业HMI、 广告一体机、互动自助终端、教学实验平台、显示控制等多个领域的SoC方案。


产品概述

IDO-SOM1309-V1A采用全志科技(Allwinner) A133（ARM Cortex-A53）四核 64 位 SoC，搭载 Android/Linux 系统，主频高达 1.6 GHz。采用 GE8300 GPU,支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2,Vulkan 1.1,OpenCL 1.2，支持 H265/H264 4K 30fps解码，VC-1、MPEG-1/2/4、VP8/9 等多格式1080P 60fps视频解码，H264 1080P@60fps编码。丰富的外部接口支持，A133 SoC 内部组成：

图1.全志A133 SoC框图


SOM1309模块在40x40mm的面积上集成了A133,LPDDR4,eMMC,WIFI/Bluetooth和电源管理，扩展多达144Pin引脚。SOM1309核心板进行了严格的电源完整性和信号完整性仿真设计，通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试，稳定可靠，批量供货。用户只需设计外围电路即可高效实现项目的稳定量产。


图2. IDO-SOM1309模块逻辑框图


产品特点

● 四核A53 1.6GHz主频，高性能低功耗，待机功耗低至15mW；

● 4x4CM面积集成WIFI蓝牙和锂电池充放电管理；

● 独特的叠层设计，PCB背面完整GND平面无走线，底板走线无干扰；

● 优异的EMC性能和稳定性，ROHS，CE，FCC，REACH 认证齐全。


产品图片


图3.IDO-SOM1309核心板正面


图4.IDO-SOM1309核心板背面


硬件参数


基本参数
SOCAllwinner A133
CPUQuad-core ARM Cortex-A53，64bit处理器,主频高达1.6GHz
GPU

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支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2,Vulkan 1.1,OpenCL 1.

VPU

265/H264 4K@30fps解码

VC-1、MPEG-1/2/4、VP8/9 等多格式1080P@60fps视频解码

H264 1080P@60fps编码

内存LPDDR4（1GB/2GB选配）
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硬件参数
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Bluetooth Dual Mode, support with 2.1/4.0/4.2

以太网集成GMAC 以太网控制器，支持千兆以太网（1000 M bps）
显示接口

1 × MIPI DSI，可支持 1080P@60Hz 输出

1 × Single LVDS，支持到 1366*768@60Hz 输出

1 × Dual LVDS，支持 1920*1080@60fps 输出

1 × LCD RGB，支持 1920*1080@60fps 输出

摄像头

1 × MIPI 4Lane CSI，支持8M pixel 

1 × MIPI 2Lane CSI 摄像头接口（高达支持 5M pixel）

音频接口

1 × Lineout双声道输出

1 × HPR/L，双声道耳机输出

2 × MIC输入，支持PDM数字麦克风输

USB

1 × USB2.0 OTG

1 × USB2.0 HOST

扩展接口

4 × UART

3 × SPI

4 × I2C

3 × I2S

1 × SDIO

4 × PWM

1 × ADC

82 × GPIO

其他
主板尺寸40mm × 40mm
接口类型144Pin 间距1.0mm邮票孔
PCB规格板厚 1.2mm , 8 层板 高Tg材质，沉金工艺


系统支持


序号

操作系统

支持

说明

1

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采购型号


采购型号

LPDDR4

eMMC

工作温度

IDO-SOM1309-V1-D1E16

1GB

16GB

-20~65 ℃

IDO-SOM1309-V1-D1E8

1GB

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IDO-SOM1309-V1-D2E8

2GB

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VPU

支持H265/H264 4K@30fps解码

支持VC-1、MPEG-1/2/4、VP8/9等1080P@60fps视频解码

支持H264 1080P@60fps编码

内存

1GB/2GB/4GB LPDDR4

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1 × GMAC以太网控制器，支持1路千兆以太网（1000Mbps）

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显示接口

1 × MIPI DSI，最大可支持 1080P@60Hz 输出

1 × Single LVDS，最大支持到 1366*768@60Hz 输出

1 × Dual LVDS，支持 1920*1080@60fps 输出

1 × LCD RGB，支持 1920*1080@60fps 输出

摄像头

1 × MIPI 4Lane CSI，最高支持8M pixel 

1 × MIPI 2Lane CSI 摄像头接口（最高支持 5M pixel）

音频接口

1 × Lineout双声道输出

1 × HPR/L，双声道耳机输出

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USB

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扩展接口

4 × UART

3 × SPI

4 × I2C

3 × I2S

1 × SDIO

4 × PWM

1 × ADC

82 × GPIO

其他参数

核心板尺寸

40mm × 40mm

接口类型

144Pin 间距1.0mm邮票孔

PCB规格

板厚1.2mm , 8层板 高Tg材质，沉金工艺


                                          工作环境

工作环境

工作温度

-20℃ ~ 65℃

存储温度

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工作湿度

5% ~ 95% RH（无凝露）


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