SoC

瑞芯微RockChip RK3562/RK3562J

CPU

ARM®四核Quad-core Cortex-A53，64bit处理器,主频最高2.0GHz

GPU

ARM G52 2EE

支持 OpenGL ES 1.1/2.0/3.2，OpenCL 2.0，Vulkan 1.1

内嵌高性能2D 加速硬件

NPU

1TOPS的神经网络加速引擎

支持INT8, INT16, Oat Point 16, Bfloat Point 16、TF32神经网络运算

支持深度学习框架：TensorFlow、TF-lite、Pytorch、Caffe、ONNX、MXNet

VPU

支持4K 30fps H.265/H.264/VP9 视频解码

支持1080P 60fps H.264 视频编码

支持13M ISP，支持HDR

内存

2GB/4GB LPDDR4/LPDDR4X（最高支持8GB）

存储

8GB/32GB eMMC（可选64GB/128GB）

硬件参数

以太网络

1 × RMII，支持百兆以太网（100Mbps）

1 × 板载千兆PHY芯片，通过RGMII与主控芯片通信（1000Mbps）

无线网络

1 × 板载无线模组 支持双频WiFi6+BT5.4

显示接口

1 × MIPI DSI 4Lane，支持2048*1080@60fps 输出

（或1 × LVDS，LVDS最高支持到800*1280@60fps）

摄像头

支持多路摄像头视频采集，支持以下3种配置

2路MIPI CSI： 4Lanes+4Lanes

3路MIPI CSI：2Lanes+2Lanes+4Lanes MIPI CSI

4路MIPI CSI：2Lanes+2Lanes+2Lanes+2Lanes

USB/PCIe

1 × USB2.0 OTG

1 × USB2.0 HOST

1 × PCIe 2.0/USB3.0

扩展接口

8 × UART

2 × SPI

4 × I2C

2 × I2S

1 × SDIO

10 × PWM

2 × CAN

45 × GPIO

其他参数

核心板尺寸

55mm × 40mm

接口类型

200Pin 间距0.4mm B to B连接器封装

PCB规格

板厚1.2mm , 8层板 高Tg材质，沉金工艺