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触觉智能RK3576系列资料
核心板型号：IDO-SOM7606-B1（核心板B to B连接器封装），配套开发板型号：IDO-SOM7606-B1
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硬件参数
芯片参数 | |
SoC | 瑞芯微RockChip RK3576 |
CPU | Quad-core Cortex-A72 and quad-core Cortex-A53，主频高达2.2GHz |
GPU | ARM Mali G52 MC3 GPU 支持OpenGL ES 1.1,2.0, 3.2、Vulkan 1.1、OpenCL 2.0 Full Profile、2D Graphics Engine (RGA) |
NPU | 6TOPS INT8，支持INT4/INT8/INT16/FP16/TF32混合运算 |
ISP | ISP V3.9 16M Pixel ISP with HDR (up to 120dB) |
VPU | 视频解码： H.265/HEVC/AVS2/VP9/AV1， 8K@30fps or 4K@120fps H.264/AVC/MJPEG， 4K@60fps 视频编码： H.265/H.264, 4K@60fps MJPEG, 4K@60fps |
内存 | 4GB/8GB/16GB LPDDR5/5x 5472Mbps |
存储 | 32GB/64GB/128GB/256GB eMMC5.1（默认） UFS2.0高速闪存（预留接口） |
硬件参数 | |
网络 | 待完善 |
视频输入 | 待完善 |
视频输出 | 待完善 |
音频接口 | 待完善 |
USB | 待完善) |
PCIe/SATA | 待完善 |
扩展接口 | 待完善 |
其他参数 | |
核心板尺寸 | 55mm × 40mm |
接口类型 | 300Pin 间距0.4 B to B连接器 |
PCB规格 | 10层高密板，沉金工艺 |
工作环境
工作环境 | |
工作温度 | 0℃ ~ 70℃ |
存储温度 | -40℃ ~ 85℃ |
存储湿度 | 5% ~ 90% RH（无凝露） |
系统支持
序号 | 操作系统 | 支持 | 说明 |
1 | Android |  | / |
2 | Debian | | / |
3 | Buildroot | | / |
4 | Ubuntu | | / |
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芯片参数 | |
SoC | 瑞芯微RockChip RK3576 |
CPU | Quad-core Cortex-A72 and quad-core Cortex-A53，主频高达2.2GHz |
GPU | ARM Mali G52 MC3 GPU 支持OpenGL ES 1.1,2.0, 3.2、Vulkan 1.1、OpenCL 2.0 Full Profile、2D Graphics Engine (RGA) |
NPU | 6TOPS INT8，支持INT4/INT8/INT16/FP16/TF32混合运算 |
ISP | ISP V3.9 16M Pixel ISP with HDR (up to 120dB) |
VPU | 视频解码： H.265/HEVC/AVS2/VP9/AV1， 8K@30fps or 4K@120fps H.264/AVC/MJPEG， 4K@60fps 视频编码： H.265/H.264, 4K@60fps MJPEG, 4K@60fps |
内存 | 4GB/8GB/16GB LPDDR5/5x 5472Mbps |
存储 | 32GB/64GB/128GB/256GB eMMC5.1（默认） UFS2.0高速闪存（预留接口） |
硬件参数 | |
网络 | 待完善 |
视频输入 | 待完善 |
视频输出 | 待完善 |
音频接口 | 待完善 |
USB | 待完善) |
PCIe/SATA | 待完善 |
扩展接口 | 待完善 |
其他参数 | |
核心板尺寸 | 55mm × 40mm |
接口类型 | 300Pin 间距0.4 B to B连接器 |
PCB规格 | 10层高密板，沉金工艺 |
工作环境
工作环境 | |
工作温度 | 0℃ ~ 70℃ |
存储温度 | -40℃ ~ 85℃ |
存储湿度 | 5% ~ 90% RH（无凝露） |
系统支持
序号 | 操作系统 | 支持 | 说明 |
1 | Android | | / |
2 | Debian | | / |
3 | Buildroot | | / |
4 | Ubuntu | | / |
粤ICP备19091800号-2