RK3576核心板选型不再纠结｜触觉智能三大系列5款核心板，一篇讲透

2026-08-26 00:00:00太阳成集团tyc234cc主页59

同一颗RK3576芯片，触觉智能做了三大系列的5款核心板——现阶段是目前市面上形态较全面的RK3576产品矩阵。为什么铺这么全？因为AIOT多功能终端要全接口、具身智能要小尺寸、海外要兼容原底板，需求天差地别，一颗芯片塞不出所有答案！

芯片都一样，关键在怎么选，就跟随我们一篇文章搞清楚：性能共性、再拆差异，附一张速查表和三步法。读完你就能圈出该用哪款；想细聊，欢迎关注触觉智能公众号回复“联系客服”，给您1对1选型参考。

先看产品共性

瑞芯微原厂将RK3576定义为8nm高性能通用型AIoT处理器，原厂最看重它"一个平台可快速部署多种产品，适配多种行业。无论选哪一款，RK3576的原生性能都是出厂标配，也是你项目立项的底气：

基本参数
CPU	4核A72 + A53，8nm制程，主频 2.2GHz
NPU	6 TOPS INT8，支持 INT4/8/16/FP16/BF16/TF32 混合精度
GPU	Mali-G52 MC3，OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、Vulkan 1.1、OpenCL 2.0
ISP	16M Pixel ISP with HDR（最高 120dB），支持 HDR/3A/CAC/3DNR/去雾/鱼眼校正等
视频解码	H.265/HEVC/AVS2/VP9/AV1 8K@30fps 或 4K@120fps；H.264 4K@60fps
视频编码	H.265/H.264 4K@60fps；MJPEG 4K@60fps
视频输出	HDMI2.1(4K@120)、eDP1.3(4K@60)、DP1.4(4K@120)、MIPI-DSI、RGB/LCDC、EBC 电子纸
视频输入	2×MIPI CSI + 1×DCPHY CSI + 1×DVP
系统支持	Android / Debian / Buildroot / Ubuntu 以及开源鸿蒙OpenHarmony
供应保障	严格的电源/信号完整性仿真，通过EMC、高温高湿老化、存储压力测试，稳定批量供货
国产化	核心板支持物料100%全国产

一句话点破：决定差异的不是芯片本身，而是封装形态、内存带宽、板载资源和工作温度范围。 下面三张表，就把这四点摊开给你看。

五款核心参数总对比

重点关注加粗标蓝项，那就是触觉智能RK3576各款核心板的特色所在：

系列型号	SOM7608系列		SOM7609系列		SOM7606系列
系列型号	SOM7608-V1	SOM7608-V2	SOM7609-S1	SOM7609-S2	SOM7606-B1
尺寸	40×60mm		40.5×40.5mm		55×40mm
封装	320Pin 0.5mm B2B		300Pin LCC+LGA 邮票孔		300Pin B2B兼容树莓派CM4/5
内存	LPDDR4/4x 4266Mbps	LPDDR5/5X 5474Mbps	LPDDR4/4X 4266Mbps	LPDDR5/5X 5472Mbps	LPDDR5/5X 4266Mbps
内存容量	2GB/4GB/ 8GB/16GB	4GB/8GB/ 16GB	2GB/4GB/8GB/16GB	4GB/8GB/ 16GB	4GB/8GB/16GB
存储	默认eMMC 预留UFS拓展		eMMC （支持UFS2.0总线）		eMMC 预留UFS拓展
网络	2×RGMII 支持拓展双千兆以太网口				1×RGMII+板载千兆PHY
无线	—	—	—	—	板载无线模组WiFi6+BT5.4
显示	6种接口全支持，包含：1×HDMI2.1/eDP1.3 1×DP1.4、1×EBC输出、1×MIPI_DCPHY_TX、1×LCDC TX				无LCDC TX 其余一致
UART	12	12	12	12	11
高速总线	1×PCIe2.1/SATA3.1 1×PCIe2.1/SATA3.1/USB3.2 OTG1 1×USB3.2 OTG0(与DP1.4复用)
SPI	均为5个
I2C	均为9个
I3C	均为2个
CAN	均为2×CAN FD
PWM	16		16		8
ADC	均为8个
GPIO	131		133		80
工作温度	0~70℃（商规） -40~85℃（工规）	0~70℃	0~70℃（商规） -40~85℃（工规）	0~70℃	0~70℃

更多参数，详见触觉智能官网。

定位解读，适合用在什么项目上？

SOM7608系列（V1/V2）—B2B连接器全引脚全功能

共同特征：

40×60mm板对板B2B封装（320Pin 0.5mm 间距），引脚全引出，开发自由度最高；

双路千兆+ 板载预留UFS接口，适合需要大容量高速存储的场景；

配套开发板支持HDMI IN 4K输入，可直接接入外部4K工业相机做采集、编码与环出，视频拼接、数字标牌、医疗/工业显示等场景很实用；

提供RK3576商规/RK3576J工规双温度等级。

SOM7608-V1和SOM7608-V2 差在哪？两句话总结：SOM7608-V2把内存从LPDDR4X升级到了LPDDR5（5472Mbps），带宽提升近30%。SOM7608-V1支持商规和工规，SOM7608-V2目前只有商规。

对比项	SOM7608-V1	SOM7608-V2
内存	LPDDR4/4x 4266Mbps	LPDDR5/5X 5472Mbps
内存带宽	标准	约提升30%+ 高带宽场景更优
适用倾向	低成本小内存需求，工业宽温严苛环境	高负载、大模型本地化、多路并发

SOM7609系列（S1/S2）— 40.5×40.5mm 邮票孔超小尺寸

共同特征：

（1）40.5×40.5超小尺寸，比SOM7608系列面积缩小约55%；

（2）LCC 邮票孔（152Pin）+ LGA（148Pin）双封装，贴片焊接稳定、抗振动强，无需 B2B 连接器，整机更薄更紧凑；

（3）GPIO 多达133路，扩展接口不减反增；

SOM7609-S1有-40~85℃工业级版本，SOM7609-S2则是LPDDR5/5X（5472Mbps） 性能版。典型场景：比如具身智能行业使用的数采设备，空间本就紧张，还要扛得住动态振动；服务机器人、机械臂控制、便携 AI 终端也都要"小、轻、稳"。这类项目，SOM7609系列邮票孔封装天生适配。

对比项	SOM7609-S1	SOM7609-S2
内存	LPDDR4/4x 4266Mbps	LPDDR5/5x 5472Mbps
工作温度	商规+工规双版本	商规 0~70℃
适用倾向	低成本小内存需求，工业宽温严苛环境	高性能 + 极致小型化