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触觉智能RK3572核心板正式发布！38×38mm超小尺寸，八核+4TOPS算力+LPDDR5
2026年5月，瑞芯微正式发布面向中阶AIoT市场的八核处理器RK3572。这款基于8nm先进制程的新品，在高性能、低功耗与全栈AI能力之间实现突破性平衡，相比上一代中阶平台性能提升超100%，典型场景功耗降低50%以上，为消费电子、智能硬件等广泛场景提供极具竞争力的算力底座。
芯片简介
RK3572采用8nm先进制程，集成双核Cortex-A73与六核Cortex-A53的八核处理器，内置MCU，典型的多核异构，兼顾了性能与实时性。内置4TOPS算力NPU，端侧AI算力强劲。图形处理方面，集成Mali-G310 GPU，支持Vulkan1.4图形API。支持双屏异显，支持4K@60FPS+2K@60FPS双屏异显。多媒体能力方面，支持4K视频编解码，兼容主流及开源视频格式。
触觉智能RK3572核心板亮点概览
触觉智能SOM7209是基于瑞芯微RK3572打造的超小型核心板，定位高性价比中阶AIoT算力平台。38×38mm的方寸之间，集成八核CPU、4TOPS NPU、Mali-G310 GPU 以及丰富的工业/多媒体接口，面向工业控制、机器视觉、智慧商显、移动终端等场景，帮助客户以小体积实现强算力落地。
38×38mm超小尺寸，邮票孔LCC+LGA封装，SoC全功能引出； 8nm先进制程+八核异构：双核 Cortex-A73+六核Cortex-A53，内置MCU支持AMP多核异构，性能与实时性兼得； 高阶多媒体性能：8K@30FPS/4K@120fps硬解码、4K@60硬编码；
海量接口：双千兆以太网、12路UART、4路CAN FD、PCIe2.1、USB3.0等工业/高速总线； Linux 6.12 内核 SDK 不仅全面兼容 Android、Ubuntu、Debian、Buildroot 等主流系统，更规划适配OpenHarmony开源鸿蒙等国产操作系统，实现国际生态与国产自主生态的双向覆盖，为客户提供更灵活的国产化解决方案； 严格的电源完整性和信号完整性仿真设计，通过各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试，拥有优异的EMC性能和稳定性，支持CE-EMC、RoHS等认证。核心板10年以上长期稳定供应，支持100%全国产；
温馨提示：正式上市的RK3572核心板(SOM7209)实物可能会有轻微调整（不影响功能情况下）
为什么是RK3572？
为什么RK3572可预见成为中端SoC的明星产品？
答案藏在中端AIoT市场的真实矛盾里：客户既想要端侧AI算力（机器视觉、本地推理），又必须严控BOM成本。但过去以RK3568为代表中端平台，往往陷入「两难」——要么NPU算力偏弱、AI体验打折扣，要么上了强NPU、主芯片价格却直奔高端。
RK3572恰好卡在两者中间的「甜区」：以8nm制程+八核异构+4TOPS算力NPU，第一次把「AI能力」和「中端价格」真正揉到一起——无需外挂NPU、不拉高主芯片成本，就让中端设备原生具备边缘AI。再叠加4K解码、双屏异显、双千兆网口拓展与PCIe/SATA等齐备接口，它几乎是为「要性价比、又要智能」的中端场景量身定做。在RK3568与RK3576之间，RK3572补上了那块长期缺位的「高性价比AI中端」空白——这正是我们看好它成为中端明星SoC的底气。
关注【深圳触觉智能】，RK3572核心板&配套开发板最新进展第一时间推送。量产即将到货，敬请期待！
应用场景分析
首发预告
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